参数资料
型号: A40MX02-VQ80
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 31/142页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP
标准包装: 90
系列: MX
输入/输出数: 57
门数: 3000
电源电压: 3 V ~ 3.6 V,4.75 V ~ 5.25 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 80-TQFP
供应商设备封装: 80-VQFP(14x14)
Package Pin Assignments
2- 38
R e v i sio n 1 1
109
LP
110
VCCA
111
GND
112
VCCI
113
VCCA
114
NC
I/O
115
NC
I/O
116
NC
VCCA
117
I/O
118
I/O
119
I/O
120
I/O
121
NC
I/O
122
I/O
123
I/O
124
NC
I/O
125
NC
I/O
126
NC
I/O
127
I/O
128
I/O
129
I/O
130
I/O
131
I/O
132
I/O
133
GND
134
I/O
135
SDI, I/O
136
NC
I/O
137
I/O
WD, I/O
138
I/O
WD, I/O
139
I/O
140
NC
VCCI
141
I/O
142
I/O
143
NC
I/O
144
NC
I/O
WD, I/O
TQ176
Pin Number
A42MX09 Function
A42MX16 Function
A42MX24 Function
相关PDF资料
PDF描述
ABM44DSEH-S13 CONN EDGECARD EXTEND 88POS .156
ACM44DRTN-S13 CONN EDGECARD EXTEND 88POS 0.156
EPF6010ATC144-1 IC FLEX 6000 FPGA 10K 144-TQFP
ABM44DRTN-S13 CONN EDGECARD EXTEND 88POS .156
ACM44DRTH-S13 CONN EDGECARD EXTEND 88POS 0.156
相关代理商/技术参数
参数描述
A40MX02-VQ80A 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
A40MX02-VQ80I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
A40MX02-VQ80M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 40MX Family 3K Gates 295 Cells 83MHz/139MHz 0.45um Technology 3.3V/5V 80-Pin VQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 3K GATES 295 CELLS 83MHZ/139MHZ 0.45UM 3.3V/5V 80VQFP - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 57 I/O 80VQFP
A40MX02-VQG80 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
A40MX02-VQG80A 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)