参数资料
型号: A40MX04-1PL68MX79
元件分类: FPGA
英文描述: FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 92 MHz, PQCC68
封装: PLASTIC, LCC-68
文件页数: 13/124页
文件大小: 3142K
代理商: A40MX04-1PL68MX79
40MX and 42MX FPGA Families
v6.1
1-5
Figure 1-7 Clock Networks of 42MX Devices
Note: *QCLK1IN, QCLK2IN, QCLK3IN, and QCLK4IN are internally-generated signals.
Figure 1-8 Quadrant Clock Network of A42MX36 Devices
CLKB
CLKA
From
Pads
Clock
Drivers
CLKMOD
CLKINB
CLKINA
S0
S1
Internal
Signal
CLKO(17)
CLKO(16)
CLKO(15)
CLKO(2)
CLKO(1)
Clock Tracks
Quad
Clock
Modul
QCLKA
QCLKB
*QCLK1IN
S0 S1
QCLK1
Quad
Clock
Modul
*QCLK2IN
S0 S1
QCLK2
Quad
Clock
Modul
QCLKC
QCLKD
*QCLK3IN
S0
S1
QCLK3
Quad
Clock
Modul
*QCLK4IN
S0
S1
QCLK4
相关PDF资料
PDF描述
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A40MX04-1PL68 FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 92 MHz, PQCC68
A40MX04-1PL84IX79 FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 92 MHz, PQCC84
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相关代理商/技术参数
参数描述
A40MX04-1PL84 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
A40MX04-1PL84I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
A40MX04-1PL84M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 40MX Family 6K Gates 547 Cells 96MHz/160MHz 0.45um Technology 3.3V/5V 84-Pin PLCC 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 6K GATES 547 CELLS 96MHZ/160MHZ 0.45UM 3.3V/5V 84PLCC - Rail/Tube 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC
A40MX04-1PLG44 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 44-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
A40MX04-1PLG44I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 44-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)