参数资料
| 型号： | A40MX04-1PLG68I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 81/142页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 6K 68-PLCC |
| 标准包装： | 19 |
| 系列： | MX |
| 输入/输出数： | 57 |
| 门数： | 6000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 68-LCC（J 形引线） |
| 供应商设备封装： | 68-PLCC（24.23x24.23） |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页当前第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页
40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
1 - 39
PCI System Timing Specification
Table 1-26 and Table 1-27 list the critical PCI timing parameters and the corresponding timing
parameters for the MX PCI-compliant devices.
PCI Models
Microsemi provides synthesizable VHDL and Verilog-HDL models for a PCI Target interface, a PCI
Target and Target+DMA Master interface. Contact your Microsemi sales representative for more
details.
Table 1-26 Clock Specification for 33 MHz PCI
Symbol
Parameter
PCI
A42MX24
A42MX36
Units
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
tCYC
CLK Cycle Time
30
–4.0–4.0
–
ns
tHIGH
CLK High Time
11
–1.9–1.9
–
ns
tLOW
CLK Low Time
11
–1.9–1.9
–
ns
Table 1-27 Timing Parameters for 33 MHz PCI
PCI
A42MX24
A42MX36
Symbol
Parameter
Min.
Max. Min. Max. Min. Max. Units
tVAL
CLK to Signal Valid—Bused Signals
2
11
2.0
9.0
2.0
9.0
ns
tVAL(PTP) CLK to Signal Valid—Point-to-Point
2 2
12
2.0
9.0
2.0
9.0
ns
tON
Float to Active
2
–
2.0
4.0
2.0
4.0
ns
tOFF
Active to Float
–
28
–
8.31
–8.31
ns
tSU
Input Set-Up Time to CLK—Bused Signals
7
–
1.5
–
1.5
–
ns
tSU(PTP) Input Set-Up Time to CLK—Point-to-Point
10, 122
–
1.5
–
1.5
–
ns
tH
Input Hold to CLK
0
–
0
–
0
–
ns
Notes:
1. TOFF is system dependent. MX PCI devices have 7.4 ns turn-off time, reflection is typically an additional
10 ns.
2. REQ# and GNT# are point-to-point signals and have different output valid delay and input setup times
than do bussed signals. GNT# has a setup of 10; REW# has a setup of 12.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A54SX16A-TQG100A | IC FPGA SX 24K GATES 100-TQFP |
| A54SX16A-TQ100A | IC FPGA SX 24K GATES 100-TQFP |
| AGM31DTBD-S189 | CONN EDGECARD 62POS R/A .156 SLD |
| A54SX16A-TQG144A | IC FPGA SX 24K GATES 144-TQFP |
| AYM31DTAN-S189 | CONN EDGECARD 62POS R/A .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A40MX04-1PLG68M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 6K GATES 547 CELLS 96MHZ/160MHZ 0.45UM 3.3V/5V 68PLCC - Rail/Tube 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 68-PLCC 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 57 I/O 68PLCC |
| A40MX04-1PLG84 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX04-1PLG84I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX04-1PLG84M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 6K GATES 547 CELLS 96MHZ/160MHZ 0.45UM 3.3V/5V 84PLCC - Rail/Tube 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC |
| A40MX04-1PQ100 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。