参数资料
型号: A40MX04-2PL84
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 44/142页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC
标准包装: 16
系列: MX
输入/输出数: 69
门数: 6000
电源电压: 3 V ~ 3.6 V,4.75 V ~ 5.25 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 84-LCC(J 形引线)
供应商设备封装: 84-PLCC(29.31x29.31)
Package Pin Assignments
2- 50
R e v i sio n 1 1
V5
I/O
V6
I/O
V7
I/O
V8
WD, I/O
V9
I/O
V10
I/O
V11
I/O
V12
I/O
V13
WD, I/O
V14
I/O
V15
WD, I/O
V16
I/O
V17
I/O
V18
SDO, TDO, I/O
V19
I/O
V20
I/O
W1
GND
W2
GND
W3
I/O
W4
TMS, I/O
W5
I/O
W6
I/O
W7
I/O
W8
WD, I/O
W9
WD, I/O
W10
I/O
W11
I/O
W12
I/O
W13
WD, I/O
W14
I/O
W15
I/O
W16
WD, I/O
W17
I/O
W18
WD, I/O
W19
GND
W20
GND
BG272
Pin Number
A42MX36 Function
Y1
GND
Y2
GND
Y3
I/O
Y4
TDI, I/O
Y5
WD, I/O
Y6
I/O
Y7
QCLKA, I/O
Y8
I/O
Y9
I/O
Y10
I/O
Y11
I/O
Y12
I/O
Y13
I/O
Y14
I/O
Y15
I/O
Y16
I/O
Y17
I/O
Y18
WD, I/O
Y19
GND
Y20
GND
BG272
Pin Number
A42MX36 Function
相关PDF资料
PDF描述
APA150-FGG144 IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA
APA150-FG144 IC FPGA PROASIC+ 150K 144-FBGA
AMM25DRSD-S288 CONN EDGECARD 50POS .156 EXTEND
RSA50DRMI CONN EDGECARD 100POS .125 SQ WW
RMA50DRMI CONN EDGECARD 100POS .125 SQ WW
相关代理商/技术参数
参数描述
A40MX04-2PL84I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
A40MX04-2PL84M 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA)
A40MX04-2PLG44 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 44-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
A40MX04-2PLG44I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 44-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
A40MX04-2PLG68 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 68-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)