参数资料
型号: A40MX04-3PL68I
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 37/142页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA MX SGL CHIP 6K 68-PLCC
标准包装: 19
系列: MX
输入/输出数: 57
门数: 6000
电源电压: 3 V ~ 3.6 V,4.5 V ~ 5.5 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 68-LCC(J 形引线)
供应商设备封装: 68-PLCC(24.23x24.23)
40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
2 - 43
CQ256
A42MX36
256-Pin
CQFP
Pin #1
Index
256255254253252251250249248
200199198197196195194193
65 66 67 68 69 70 71 72 73
121122123124125126127128
129
130
131
132
133
134
135
136
137
185
186
187
188
189
190
191
192
64
63
62
61
60
59
58
57
56
8
7
6
5
4
3
2
1
相关PDF资料
PDF描述
A54SX16A-2TQG144I IC FPGA SX 24K GATES 144-TQFP
RYM36DTMT-S273 CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD
A54SX16A-2TQ144I IC FPGA SX 24K GATES 144-TQFP
A54SX16A-2TQG100I IC FPGA SX 24K GATES 100-TQFP
A54SX32A-TQ100 IC FPGA SX 48K GATES 100-TQFP
相关代理商/技术参数
参数描述
A40MX04-3PL68M 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA)
A40MX04-3PL84 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
A40MX04-3PL84I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
A40MX04-3PL84M 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA)
A40MX04-3PLG44 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 44-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)