参数资料
型号: A40MX04-3PQ100IX79
元件分类: FPGA
英文描述: FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 109 MHz, PQFP100
封装: PLASTIC, QFP-100
文件页数: 48/124页
文件大小: 3142K
代理商: A40MX04-3PQ100IX79
40MX and 42MX FPGA Families
v6.1
iii
Ceramic Device Resources
Temperature Grade Offerings
Speed Grade Offerings
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User I/Os
Device
CQFP 208-Pin
CQFP 256-Pin
A42MX36
176
202
Note: Package Definitions
CQFP = Ceramic Quad Flat Pack
Package
A40MX02
A40MX04
A42MX09
A42MX16
A42MX24
A42MX36
PLCC 44
C, I, M
PLCC 68
C, I, A, M
C, I, M
PLCC 84
C, I, A, M
C, I, M
PQFP 100
C, I, A, M
C, I, M
PQFP 160
C, I, A, M
C, I, M
C, I, A, M
PQFP 208
C, I, A, M
PQFP 240
C, I, A, M
VQFP 80
C, I, A, M
VQFP 100
C, I, A, M
TQFP 176
C, I, A, M
PBGA 272
C, I, M
CQFP 208
C, M, B
CQFP 256
C, M, B
Note:
C = Commercial
I = Industrial
A = Automotive
M = Military
B = MIL-STD-883 Class B
– F
Std
–1–2–3
C
I
A
M
B
Note: Refer to the 40MX and 42MX Automotive Family FPGAs datasheet for details on automotive-grade MX offerings.
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PDF描述
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参数描述
A40MX04-3PQ100M 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA)
A40MX04-3PQG100 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
A40MX04-3PQG100I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 100-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
A40MX04-3VQ80 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
A40MX04-3VQ80I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)