参数资料
| 型号： | A42MX09-2PQ160 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 49/142页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 14K 160-PQFP |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | MX |
| 输入/输出数： | 101 |
| 门数： | 14000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 160-BQFP |
| 供应商设备封装： | 160-PQFP（28x28） |
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2012 Microsemi Corporation. All rights reserved. Microsemi and the Microsemi logo are trademarks of
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A42MX09-2PQG160 | IC FPGA MX SGL CHIP 14K 160-PQFP |
| RSC60DRTN | CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD |
| 5745173-2 | CONN BACKSHELL DB25 DIE CAST |
| AX250-1FGG256 | IC FPGA AXCELERATOR 250K 256FBGA |
| RMC60DRTN | CONN EDGECARD 120PS DIP .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A42MX09-2PQ160I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 160-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A42MX09-2PQ160M | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| A42MX09-2PQG100 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A42MX09-2PQG100I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A42MX09-2PQG160 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 160-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
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