参数资料
| 型号： | A42MX09-2VQG100I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 67/142页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100VQFP |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | MX |
| 输入/输出数： | 83 |
| 门数： | 14000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 100-TQFP |
| 供应商设备封装： | 100-VQFP（14x14） |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页当前第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页
40MX and 42MX FPGA Families
1- 26
R e v i sio n 1 1
Package Thermal Characteristics
The device junction-to-case thermal characteristic is
θ
jc, and the junction-to-ambient air characteristic is
θ
ja. The thermal characteristics for θja are shown with two different air flow rates.
The maximum junction temperature is 150
°C.
Maximum power dissipation for commercial- and industrial-grade devices is a function of
θ
ja.
A sample calculation of the absolute maximum power dissipation allowed for a TQ176 package at
commercial temperature and still air is given in EQ 2.
EQ 2
The maximum power dissipation for military-grade devices is a function of
θ
jc. A sample calculation of the
absolute maximum power dissipation allowed for CQFP 208-pin package at military temperature and still
air is given in EQ 3.
EQ 3
Maximum Power Allowed
Max. junction temp. (
°C) Max. ambient temp. (°C)
–
θ
ja(°C/W)
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
150
°C70°C
–
28
°C/W
-------------------------------------
2.86 W
=
Maximum Power Allowed
Max. junction temp. (
°C) Max. ambient temp. (°C)
–
θ
jc(°C/W)
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
150
°C125°C
–
6.3
°C/W
----------------------------------------
3.97 W
=
Table 1-21 Package Thermal Characteristics
Plastic Packages
Pin Count
θ
jc
θ
ja
Units
Still Air
1.0 m/s
200 ft/min.
2.5 m/s
500 ft/min.
Plastic Quad Flat Pack
100
12.0
27.8
23.4
21.2
°C/W
Plastic Quad Flat Pack
160
10.0
26.2
22.8
21.1
°C/W
Plastic Quad Flat Pack
208
8.0
26.1
22.5
20.8
°C/W
Plastic Quad Flat Pack
240
8.5
25.6
22.3
20.8
°C/W
Plastic Leaded Chip Carrier
44
16.0
20.0
24.5
22.0
°C/W
Plastic Leaded Chip Carrier
68
13.0
25.0
21.0
19.4
°C/W
Plastic Leaded Chip Carrier
84
12.0
22.5
18.9
17.6
°C/W
Thin Plastic Quad Flat Pack
176
11.0
24.7
19.9
18.0
°C/W
Very Thin Plastic Quad Flat Pack
80
12.0
38.2
31.9
29.4
°C/W
Very Thin Plastic Quad Flat Pack
100
10.0
35.3
29.4
27.1
°C/W
Plastic Ball Grid Array
272
3.0
18.3
14.9
13.9
°C/W
Ceramic Packages
Ceramic Quad Flat Pack
208
2.0
22.0
19.8
18.0
°C/W
Ceramic Quad Flat Pack
256
2.0
20.0
16.5
15.0
°C/W
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A42MX09-2VQ100I | IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100VQFP |
| A54SX16-VQG100 | IC FPGA SX 24K GATES 100-VQFP |
| A54SX16-VQ100 | IC FPGA SX 24K GATES 100-VQFP |
| ACC43DRXI-S734 | CONN EDGECARD 86POS DIP .100 SLD |
| RSC49DRAN | CONN EDGECARD 98POS R/A .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A42MX09-3BG100 | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families |
| A42MX09-3BG100A | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families |
| A42MX09-3BG100B | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families |
| A42MX09-3BG100ES | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families |
| A42MX09-3BG100I | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:40MX and 42MX FPGA Families |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。