参数资料
型号: A42MX09-PLG84
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 33/142页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA 104I/O 84PLCC
标准包装: 16
系列: MX
输入/输出数: 72
门数: 14000
电源电压: 3 V ~ 3.6 V,4.75 V ~ 5.25 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 84-LCC(J 形引线)
供应商设备封装: 84-PLCC(29.31x29.31)
其它名称: 1100-1049
Package Pin Assignments
2- 40
R e v i sio n 1 1
CQ208
A42MX36
208-Pin
CQFP
Pin #1
Index
208207206205204203202201200
164163162161160159158157
53 54 55 56 57 58 59 60 61
97 98 99 100101102103104
105
106
107
108
109
110
111
112
113
149
150
151
152
153
154
155
156
52
51
50
49
48
47
46
45
44
8
7
6
5
4
3
2
1
相关PDF资料
PDF描述
M1AGL600V2-CSG281 IC FPGA 1KB FLASH 600K 281-CSP
RSC50DRYH-S93 CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD
RMC50DRYH-S93 CONN EDGECARD 100PS DIP .100 SLD
RSC65DREI-S93 CONN EDGECARD 130POS .100 EYELET
RMC65DREI-S93 CONN EDGECARD 130PS .100 EYELET
相关代理商/技术参数
参数描述
A42MX09-PLG84A 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 84-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
A42MX09-PLG84I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 84-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
A42MX09-PLG84M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 14K GATES 336 CELLS 129MHZ/215MHZ 0.45UM 3.3V/5V 84PLCC - Rail/Tube 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 72 I/O 84PLCC
A42MX09-PQ100 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
A42MX09-PQ100A 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)