收藏本站
参数资料
型号： A42MX09-TQG176
厂商： Microsemi SoC
文件页数： 113/142页
文件大小： 0K
描述： IC FPGA 104I/O 176TQFP
标准包装： 40
系列： MX
输入/输出数： 104
门数： 14000
电源电压： 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V
安装类型： 表面贴装
工作温度： 0°C ~ 70°C
封装/外壳： 176-LQFP
供应商设备封装： 176-TQFP（24x24）
其它名称： 1100-1051
40MX and 42MX FPGA Families
1- 68
R e v i sio n 1 1
Input Module Predicted Routing Delays2
tIRD1
FO = 1 Routing Delay
1.8
2.0
2.3
2.7
3.8
ns
tIRD2
FO = 2 Routing Delay
2.1
2.3
2.6
3.1
4.3
ns
tIRD3
FO = 3 Routing Delay
2.3
2.5
2.9
3.4
4.8
ns
tIRD4
FO = 4 Routing Delay
2.5
2.8
3.2
3.7
5.2
ns
tIRD8
FO = 8 Routing Delay
3.4
3.8
4.3
5.1
7.1
ns
Global Clock Network
tCKH
Input LOW to HIGH
FO = 32
FO = 486
2.6
2.9
3.2
3.3
3.6
3.9
4.3
5.4
5.9
ns
tCKL
Input HIGH to LOW
FO = 32
FO = 486
3.7
4.3
4.1
4.7
4.6
5.4
6.3
7.6
8.8
ns
tPWH
Minimum Pulse
Width HIGH
FO = 32
FO = 486
2.2
2.4
2.6
2.7
3.0
3.2
3.5
4.5
4.9
ns
tPWL
Minimum Pulse
Width LOW
FO = 32
FO = 486
2.2
2.4
2.6
2.7
3.0
3.2
3.5
4.5
4.9
ns
tCKSW
Maximum Skew
FO = 32
FO = 486
0.5
0.6
0.7
0.8
1.1
ns
tSUEXT
Input Latch External
Set-Up
FO = 32
FO = 486
0.0
ns
tHEXT
Input Latch External
Hold
FO = 32
FO = 486
2.8
3.3
3.1
3.7
3.5
4.2
4.1
4.9
5.7
6.9
ns
tP
Minimum Period
(1/fMAX)
FO = 32
FO = 486
4.7
5.1
5.2
5.7
6.2
6.5
7.1
10.9
11.9
ns
Table 1-36 A42MX24 Timing Characteristics (Nominal 5.0 V Operation) (continued)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCCA = 4.75 V, TJ = 70°C)
–3 Speed
–2 Speed
–1 Speed
Std Speed
–F Speed
Parameter / Description
Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Units
Notes:
1. For dual-module macros, use tPD1 + tRD1 + tPDn, tCO + tRD1 + tPDn, or tPD1 + tRD1 + tSUD, whichever is appropriate.
2. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for
estimating device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
3. Data applies to macros based on the S-module. Timing parameters for sequential macros constructed from C-modules
can be obtained from the Timer utility.
4. Set-up and hold timing parameters for the Input Buffer Latch are defined with respect to the PAD and the D input.
External setup/hold timing parameters must account for delay from an external PAD signal to the G inputs. Delay from an
external PAD signal to the G input subtracts (adds) to the internal setup (hold) time.
5. Delays based on 35 pF loading.
相关PDF资料
PDF描述
A42MX16-PQG100 IC FPGA 140I/O 100PQFP
AGL600V5-FGG484 IC FPGA IGLOO 1.5V 484FPBGA
EPF10K30EQC208-2 IC FLEX 10KE FPGA 30K 208-PQFP
RSC44DRYN-S13 CONN EDGECARD 88POS .100 EXTEND
F930J227KCC CAP TANT 220UF 6.3V 10% 2312
相关代理商/技术参数
参数描述
A42MX09-TQG176A 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 176-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27）
A42MX09-TQG176I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 176-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27）
A42MX09-TQG176M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 14K GATES 336 CELLS 129MHZ/215MHZ 0.45UM 3.3V/5V 176TQF - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 176-TQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 104 I/O 176TQFP
A42MX09-TQG176X288 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:
A42MX09-VQ100 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17）
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

*型号 *数量 厂商 批号 封装
添加更多采购

我的联系方式

*
*
*