参数资料
| 型号： | A42MX16-3PQG100 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 48/142页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 24K 100-PQFP |
| 标准包装： | 66 |
| 系列： | MX |
| 输入/输出数： | 83 |
| 门数： | 24000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 100-BQFP |
| 供应商设备封装： | 100-PQFP（14x20） |
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40MX and 42MX FPGA Families
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Datasheet Categories
In order to provide the latest information to designers, some datasheets are published before data has
been fully characterized. Datasheets are designated as "Product Brief," "Advanced," "Production," and
"Datasheet Supplement." The definitions of these categories are as follows:
Product Brief
The product brief is a summarized version of a datasheet (advanced or production) containing general
product information. This brief gives an overview of specific device and family information.
Advance
This datasheet version contains initial estimated information based on simulation, other products,
devices, or speed grades. This information can be used as estimates, but not for production.
Unmarked (production)
This datasheet version contains information that is considered to be final.
Datasheet Supplement
The datasheet supplement gives specific device information for a derivative family that differs from the
general family datasheet. The supplement is to be used in conjunction with the datasheet to obtain more
detailed information and for specifications that do not differ between the two families.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| A42MX16-3PQ100 | IC FPGA MX SGL CHIP 24K 100-PQFP |
| 994-015-030R121 | BACKSHELL DB15 STRAIGHT DIE CAST |
| A42MX09-2TQG176I | IC FPGA MX SGL CHIP 14K 176-TQFP |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A42MX16-3PQG100I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 100-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A42MX16-3PQG160 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 160-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A42MX16-3PQG160I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 160-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A42MX16-3PQG208 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A42MX16-3PQG208I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
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