参数资料
| 型号： | A42MX16-FVQ100 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 71/142页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 24K 100-VQFP |
| 标准包装： | 90 |
| 系列： | MX |
| 输入/输出数： | 83 |
| 门数： | 24000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 100-TQFP |
| 供应商设备封装： | 100-VQFP（14x14） |
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40MX and 42MX FPGA Families
1- 30
R e v i sio n 1 1
Parameter Measurement
Figure 1-20 Output Buffer Delays
Figure 1-21 AC Test Loads
Figure 1-22 Input Buffer Delays
To AC test loads (shown below)
PAD
D
E
TRIBUFF
In
50%
PAD
1.5 V
50%
1.5 V
E
50%
PAD
1.5 V
50%
10%
E
50%
PAD
GND
1.5 V
50%
90%
t
ENZL
t
ENLZ
t
ENZH
t
ENHZ
t
DLH
t
DHL
VOL
VOH
VCCI
VOL
VOH
35 pF
Load 1
(Used to measure propagation delay)
To the output under test
Load 2
(Used to measure rising/falling edges)
VCCI
GND
35 pF
R to VCCI for t
PLZ / tPZL
R to GND for t
PHZ / tPZH
R =1 k
Ω
PAD
Y
INBUF
PAD
3 V
0 V
1.5 V
Y
GND
50%
1.5 V
50%
t
INYL
t
INYH
VCCI
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ASM30DTMI-S189 | CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD |
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| ASM30DTAI-S189 | CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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