参数资料
| 型号： | A42MX16-PL84 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 49/142页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 24K 84-PLCC |
| 标准包装： | 16 |
| 系列： | MX |
| 输入/输出数： | 72 |
| 门数： | 24000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 84-LCC（J 形引线） |
| 供应商设备封装： | 84-PLCC（29.31x29.31） |
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2012 Microsemi Corporation. All rights reserved. Microsemi and the Microsemi logo are trademarks of
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| FSM22DSEI-S13 | CONN EDGECARD 44POS .156 EXTEND |
| A54SX08-VQ100 | IC FPGA SX 12K GATES 100-VQFP |
| RSA44DTMT | CONN EDGECARD 88POS R/A .125 SLD |
| A54SX08-VQG100 | IC FPGA SX 12K GATES 100-VQFP |
| A54SX08-PLG84 | IC FPGA SX 12K GATES 84-PLCC |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A42MX16-PL84A | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 84-PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A42MX16-PL84I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 84-PLCC RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A42MX16-PL84M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 24K GATES 608 CELLS 103MHZ/172MHZ 0.45UM 3.3V/5V 84PLCC - Rail/Tube 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 72 I/O 84PLCC 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 84-PLCC |
| A42MX16-PLG84 | 功能描述:IC FPGA 140I/O 84PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
| A42MX16-PLG84A | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 84-PLCC RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
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