| 型号: | A42MX16-PQ160A |
| 厂商: | Microsemi SoC |
| 文件页数: | 1/142页 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | IC FPGA MX SGL CHIP 24K 160-PQFP |
| 标准包装: | 24 |
| 系列: | MX |
| 输入/输出数: | 125 |
| 门数: | 24000 |
| 电源电压: | 3 V ~ 3.6 V,4.5 V ~ 5.5 V |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 工作温度: | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳: | 160-BQFP |
| 供应商设备封装: | 160-PQFP(28x28) |

相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ASC40DRYN | CONN EDGECARD 80POS .100 DIP SLD |
| 10326-3210-000 | CONN JUNCTION SHELL 26POS STRGT |
| 980-2000-352 | BACKSHELL DB25 METALIZED PLASTIC |
| DD50908-1 | DSUB DD POTTING SHL NYLON |
| ABC50DRYN | CONN EDGECARD 100PS .100 DIP SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A42MX16-PQ160I | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 42MX Family 24K Gates 608 Cells 103MHz/172MHz 0.45um Technology 3.3V/5V 160-Pin PQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 24K GATES 608 CELLS 103MHZ/172MHZ IND 0.45UM 3.3V/5V 16 - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:24K GATES 608 CELLS 103MHZ/172MHZ 0.45UM |
| A42MX16-PQ160M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 42MX Family 24K Gates 608 Cells 103MHz/172MHz 0.45um Technology 3.3V/5V 160-Pin PQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 24K GATES 608 CELLS 103MHZ/172MHZ 0.45UM 3.3V/5V 160PQF - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 125 I/O 160PQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 160-PQFP |
| A42MX16-PQ208 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27) |
| A42MX16-PQ208A | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27) |
| A42MX16-PQ208I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27) |