参数资料
| 型号： | A42MX16-TQ176A |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 1/142页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 24K 176-TQFP |
| 标准包装： | 40 |
| 系列： | MX |
| 输入/输出数： | 140 |
| 门数： | 24000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 176-LQFP |
| 供应商设备封装： | 176-TQFP（24x24） |
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May 2012
i
2012 Microsemi Corporation
40MX and 42MX FPGA Families
Features
High Capacity
Single-Chip ASIC Alternative
3,000 to 54,000 System Gates
Up to 2.5 kbits Configurable Dual-Port SRAM
Fast Wide-Decode Circuitry
Up to 202 User-Programmable I/O Pins
High Performance
5.6 ns Clock-to-Out
250 MHz Performance
5 ns Dual-Port SRAM Access
100 MHz FIFOs
7.5 ns 35-Bit Address Decode
HiRel Features
Commercial,
Industrial,
Automotive,
and
Military
Temperature Plastic Packages
Commercial, Military Temperature, and MIL-STD-883
Ceramic Packages
QML Certification
Ceramic Devices Available to DSCC SMD
Ease of Integration
Mixed-Voltage Operation (5.0V or 3.3V for core and
I/Os), with PCI-Compliant I/Os
Up to 100% Resource Utilization and 100% Pin Locking
Deterministic, User-Controllable Timing
Unique In-System Diagnostic and Verification Capability
with Silicon Explorer II
Low Power Consumption
IEEE Standard 1149.1 (JTAG) Boundary Scan Testing
Product Profile
Device
A40MX02
A40MX04
A42MX09
A42MX16
A42MX24
A42MX36
Capacity
System Gates
SRAM Bits
3,000
–
6,000
–
14,000
–
24,000
–
36,000
–
54,000
2,560
Logic Modules
Sequential
Combinatorial
Decode
–
295
–
547
–
348
336
–
624
608
–
954
912
24
1,230
1,184
24
Clock-to-Out
9.5 ns
5.6 ns
6.1 ns
6.3 ns
SRAM Modules
(64x4 or 32x8)
––
–
10
Dedicated Flip-Flops
–
348
624
954
1,230
Maximum Flip-Flops
147
273
516
928
1,410
1,822
Clocks
11
2
6
User I/O (maximum)
57
69
104
140
176
202
PCI
––
–
Yes
Boundary Scan Test (BST)
––
–
Yes
Packages (by pin count)
PLCC
PQFP
VQFP
TQFP
CQFP
PBGA
44, 68
100
80
–
44, 68, 84
100
80
–
84
100, 160
100
176
–
84
100, 160, 208
100
176
–
84
160, 208
–
176
–
208, 240
–
208, 256
272
Revision 11
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RSC28DTEH | CONN EDGECARD 56POS .100 EYELET |
| A42MX16-TQG176A | IC FPGA MX SGL CHIP 24K 176-TQFP |
| HMC40DRYS | CONN EDGECARD 80POS DIP .100 SLD |
| A54SX32A-2FG144 | IC FPGA SX 48K GATES 144-FBGA |
| HMC35DRAS | CONN EDGECARD 70POS R/A .100 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A42MX16-TQ176I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 176-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A42MX16-TQ176M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 24K GATES 608 CELLS 103MHZ/172MHZ 0.45UM 3.3V/5V 176TQF - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 176-TQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 140 I/O 176TQFP |
| A42MX16-TQ208A | 制造商:ACTEL 制造商全称:Actel Corporation 功能描述:40MX and 42MX Automotive FPGA Families |
| A42MX16-TQG176 | 功能描述:IC FPGA 140I/O 176TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
| A42MX16-TQG176A | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 176-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
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