参数资料
| 型号： | A42MX36-1BG272I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 80/142页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 54K 272-PBGA |
| 标准包装： | 40 |
| 系列： | MX |
| RAM 位总计： | 2560 |
| 输入/输出数： | 202 |
| 门数： | 54000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 272-BBGA |
| 供应商设备封装： | 272-PBGA（27x27） |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页当前第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页第109页第110页第111页第112页第113页第114页第115页第116页第117页第118页第119页第120页第121页第122页第123页第124页第125页第126页第127页第128页第129页第130页第131页第132页第133页第134页第135页第136页第137页第138页第139页第140页第141页第142页
40MX and 42MX FPGA Families
1- 38
R e v i sio n 1 1
Table 1-25 40MX Temperature and Voltage Derating Factors
(Normalized to TJ = 25°C, VCC = 3.3 V)
40MX Voltage
Temperature
–55°C
–40°C
0°C
25°C
70°C
85°C
125°C
3.00
1.08
1.12
1.21
1.26
1.50
1.64
2.00
3.30
0.86
0.89
0.96
1.00
1.19
1.30
1.59
3.60
0.83
0.85
0.92
0.96
1.14
1.25
1.53
Note:
This derating factor applies to all routing and propagation delays.
Figure 1-36 40MX Junction Temperature and Voltage Derating Curves
(Normalized to TJ = 25°C, VCC = 3.3 V)
3.00
3.30
3.60
Voltage (V)
g
0.60
0.80
1.00
1.20
1.40
1.60
1.80
2.00
2.20
55C
40C
0C
25C
70C
85C
125C
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A42MX36-1BGG272I | IC FPGA MX SGL CHIP 54K 272-PBGA |
| EP20K400EFC672-3N | IC APEX 20KE FPGA 400K 672-FBGA |
| EP20K400EFC672-3 | IC APEX 20KE FPGA 400K 672-FBGA |
| IDT70V25L20PFI | IC SRAM 128KBIT 20NS 100TQFP |
| ACM44DRAN | CONN EDGECARD 88POS .156 R/A |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A42MX36-1BG272M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 42MX Family 54K Gates 1184 Cells 90MHz/151MHz 0.45um Technology 3.3V/5V 272-Pin BGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 54K GATES 1184 CELLS 90MHZ/151MHZ 0.45UM 3.3V/5V 272BGA - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 272-PBGA |
| A42MX36-1BGG272 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 272-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| A42MX36-1BGG272I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 272-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| A42MX36-1BGG272M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 54K GATES 1184 CELLS 90MHZ/151MHZ 0.45UM 3.3V/5V 272BGA - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 202 I/O 272PBGA |
| A42MX36-1CQ208 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-CQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。