型号: | A42MX36-3BG272 |
厂商: | Microsemi SoC |
文件页数: | 52/142页 |
文件大小: | 0K |
描述: | IC FPGA MX SGL CHIP 54K 272-PBGA |
标准包装: | 40 |
系列: | MX |
RAM 位总计: | 2560 |
输入/输出数: | 202 |
门数: | 54000 |
电源电压: | 3 V ~ 3.6 V,4.75 V ~ 5.25 V |
安装类型: | 表面贴装 |
工作温度: | 0°C ~ 70°C |
封装/外壳: | 272-BBGA |
供应商设备封装: | 272-PBGA(27x27) |
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PDF描述 |
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参数描述 |
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A42MX36-3BGG272 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 272-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP,带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP(75x75) |
A42MX36-3BGG272I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 272-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP,带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP(75x75) |
A42MX36-3PQ208 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP,带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP(75x75) |
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