参数资料
型号: A42MX36-BG272
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 2/142页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA MX SGL CHIP 54K 272-PBGA
标准包装: 40
系列: MX
RAM 位总计: 2560
输入/输出数: 202
门数: 54000
电源电压: 3 V ~ 3.6 V,4.75 V ~ 5.25 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 272-BBGA
供应商设备封装: 272-PBGA(27x27)
40MX and 42MX FPGA Families
1- 6
R ev isio n 1 1
pins or from the internal array and can be used as a secondary register clock, register clear, or output
enable.
Figure 1-7
Clock Networks of 42MX Devices
Note:
*QCLK1IN, QCLK2IN, QCLK3IN, and QCLK4IN are internally-generated signals.
Figure 1-8
Quadrant Clock Network of A42MX36 Devices
CLKB
CLKA
From
Pads
Clock
Drivers
CLKMOD
CLKINB
CLKINA
S0
S1
Internal
Signal
CLKO(17)
CLKO(16)
CLKO(15)
CLKO(2)
CLKO(1)
Clock Tracks
Quad
Clock
Modul
QCLKA
QCLKB
*QCLK1IN
S0 S1
QCLK1
Quad
Clock
Modul
*QCLK2IN
S0 S1
QCLK2
Quad
Clock
Modul
QCLKC
QCLKD
*QCLK3IN
S0
S1
QCLK3
Quad
Clock
Modul
*QCLK4IN
S0
S1
QCLK4
相关PDF资料
PDF描述
M1AFS600-1FG256K IC FPGA 4MB FLASH 600K 256-FBGA
A3PE3000L-FG896 IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA
ACB45DHBN CONN EDGECARD 90POS R/A .050 DIP
M1A3PE3000L-FG896 IC FPGA 1KB FLASH 3M 896-FBGA
ACB45DHBD CONN EDGECARD 90POS R/A .050 DIP
相关代理商/技术参数
参数描述
A42MX36-BG272I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 272-PBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP,带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP(75x75)
A42MX36-BG272M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 42MX Family 54K Gates 1184 Cells 79MHz/131MHz 0.45um Technology 3.3V/5V 272-Pin BGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 54K GATES 1184 CELLS 79MHZ/131MHZ 0.45UM 3.3V/5V 272BGA - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 202 I/O 272PBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 272-PBGA
A42MX36-BGG272 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 272-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA(23x23)
A42MX36-BGG272I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 272-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP,带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP(75x75)
A42MX36-BGG272M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 42MX Family 54K Gates 1184 Cells 79MHz/131MHz 0.45um Technology 3.3V/5V 272-Pin BGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 54K GATES 1184 CELLS 79MHZ/131MHZ 0.45UM 3.3V/5V 272BGA - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 202 I/O 272PBGA