参数资料
型号: A42MX36-CQ256
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 43/142页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA MX SGL CHIP 54K 256-CQFP
标准包装: 1
系列: MX
RAM 位总计: 2560
输入/输出数: 202
门数: 54000
电源电压: 3 V ~ 3.6 V,4.75 V ~ 5.25 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 256-BFCQFP,带拉杆
供应商设备封装: 256-CQFP(75x75)
40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
2 - 49
H17
I/O
H18
I/O
H19
I/O
H20
I/O
J1
I/O
J2
I/O
J3
I/O
J4
VCCI
J9
GND
J10
GND
J11
GND
J12
GND
J17
VCCA
J18
I/O
J19
I/O
J20
I/O
K1
I/O
K2
I/O
K3
I/O
K4
VCCI
K9
GND
K10
GND
K11
GND
K12
GND
K17
I/O
K18
VCCA
K19
VCCA
K20
LP
L1
I/O
L2
I/O
L3
VCCA
L4
VCCA
L9
GND
L10
GND
L11
GND
L12
GND
BG272
Pin Number
A42MX36 Function
L17
VCCI
L18
I/O
L19
I/O
L20
TCK, I/O
M1
I/O
M2
I/O
M3
I/O
M4
VCCI
M9
GND
M10
GND
M11
GND
M12
GND
M17
I/O
M18
I/O
M19
I/O
M20
I/O
N1
I/O
N2
I/O
N3
I/O
N4
VCCI
N17
VCCI
N18
I/O
N19
I/O
N20
I/O
P1
I/O
P2
I/O
P3
I/O
P4
VCCA
P17
I/O
P18
I/O
P19
I/O
P20
I/O
R1
I/O
R2
I/O
R3
I/O
R4
VCCI
BG272
Pin Number
A42MX36 Function
R17
VCCI
R18
I/O
R19
I/O
R20
I/O
T1
I/O
T2
I/O
T3
I/O
T4
I/O
T17
VCCA
T18
I/O
T19
I/O
T20
I/O
U1
I/O
U2
I/O
U3
I/O
U4
I/O
U5
VCCI
U6
WD, I/O
U7
I/O
U8
I/O
U9
WD, I/O
U10
VCCA
U11
VCCI
U12
I/O
U13
I/O
U14
QCLKB, I/O
U15
I/O
U16
VCCI
U17
I/O
U18
GND
U19
I/O
U20
I/O
V1
I/O
V2
I/O
V3
GND
V4
GND
BG272
Pin Number
A42MX36 Function
相关PDF资料
PDF描述
93C46AT-I/ST IC EEPROM 1KBIT 2MHZ 8TSSOP
EP2AGX260FF35C6 IC ARRIA II GX 260K 1152FBGA
EP2AGX190FF35I5N IC ARRIA II GX 190K 1152FBGA
EP2AGX190FF35C4N IC ARRIA II GX 190K 1152FBGA
EP1S30B956C5 IC STRATIX FPGA 30K LE 956-BGA
相关代理商/技术参数
参数描述
A42MX36-CQ256B 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 256-CQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP,带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP(75x75)
A42MX36-CQ256M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 54K GATES 1184 CELLS 79MHZ/131MHZ 0.45UM 3.3V/5V 256CQF - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 202 I/O 256CQFP
A42MX36-FBG272 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 272-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA(23x23)
A42MX36-FBGG272 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 272-PBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA(23x23)
A42MX36-FPQ208 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:MX 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA(23x23)