参数资料
| 型号： | A42MX36-PQ240 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 118/142页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 54K 240-PQFP |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | MX |
| RAM 位总计： | 2560 |
| 输入/输出数： | 202 |
| 门数： | 54000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 240-BFQFP |
| 供应商设备封装： | 240-PQFP（32x32） |
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40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
1 - 73
TTL Output Module Timing5 (continued)
tLH
I/O Latch Output Hold
0.0
ns
tLCO
I/O Latch Clock-to-Out
(Pad-to-Pad) 32 I/O
7.7
8.5
9.6
11.3
15.9
ns
tACO
Array Latch Clock-to-Out
(Pad-to-Pad) 32 I/O
14.8
16.5
18.7
22.0
30.8
ns
dTLH
Capacitive Loading, LOW to HIGH
0.05
0.06
0.07
0.10 ns/pF
dTHL
Capacitive Loading, HIGH to LOW
0.04
0.05
0.06
0.08 ns/pF
CMOS Output Module Timing5
tDLH
Data-to-Pad HIGH
4.8
5.3
5.5
6.4
9.0
ns
tDHL
Data-to-Pad LOW
3.5
3.9
4.1
4.9
6.8
ns
tENZH
Enable Pad Z to HIGH
3.6
4.0
4.5
5.3
7.4
ns
tENZL
Enable Pad Z to LOW
3.4
4.0
5.0
5.8
8.2
ns
tENHZ
Enable Pad HIGH to Z
7.2
8.0
9.0
10.7
14.9
ns
tENLZ
Enable Pad LOW to Z
6.7
7.5
8.5
9.9
13.9
ns
tGLH
G-to-Pad HIGH
6.8
7.6
8.6
10.1
14.2
ns
tGHL
G-to-Pad LOW
6.8
7.6
8.6
10.1
14.2
ns
tLSU
I/O Latch Set-Up
0.7
0.8
1.0
1.4
ns
tLH
I/O Latch Hold
0.0
ns
tLCO
I/O Latch Clock-to-Out
(Pad-to-Pad) 32 I/O
7.7
8.5
9.6
11.3
15.9
ns
tACO
Array Latch Clock-to-Out
(Pad-to-Pad) 32 I/O
14.8
16.5
18.7
22.0
30.8
ns
dTLH
Capacitive Loading, LOW to HIGH
0.05
0.06
0.07
0.10 ns/pF
dTHL
Capacitive Loading, HIGH to LOW
0.04
0.05
0.06
0.08 ns/pF
tHEXT
Input
Latch
External
Hold
FO = 32
FO = 486
3.9
4.6
4.3
5.2
4.9
5.8
5.7
6.9
8.1
9.6
ns
tP
Minimum Period
(1/fMAX)
FO = 32
FO = 486
7.8
8.6
8.7
9.5
10.4
10.8
11.9
18.2
19.9
ns
Table 1-37 A42MX24 Timing Characteristics (Nominal 3.3 V Operation) (continued)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCCA = 3.0 V, TJ = 70°C)
–3 Speed
–2 Speed
–1 Speed
Std Speed –F Speed
Units
Parameter / Description
Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max.
Notes:
1. For dual-module macros, use tPD1 + tRD1 + tPDn, tCO + tRD1 + tPDn, or tPD1 + tRD1 + tSUD, whichever is appropriate.
2. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for
estimating device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
3. Data applies to macros based on the S-module. Timing parameters for sequential macros constructed from C-modules
can be obtained from the Timer utility.
4. Set-up and hold timing parameters for the Input Buffer Latch are defined with respect to the PAD and the D input.
External setup/hold timing parameters must account for delay from an external PAD signal to the G inputs. Delay from an
external PAD signal to the G input subtracts (adds) to the internal setup (hold) time.
5. Delays based on 35 pF loading.
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