参数资料
| 型号： | A42MX36-PQG208 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 61/142页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 202I/O 208PQFP |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | MX |
| RAM 位总计： | 2560 |
| 输入/输出数： | 176 |
| 门数： | 54000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 208-BFQFP |
| 供应商设备封装： | 208-PQFP（28x28） |
| 其它名称： | 1100-1062 |
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40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
1 - 21
Mixed 5.0 V / 3.3 V Operating Conditions (for 42MX Devices
Only)
Table 1-14 Absolute Maximum Ratings*
Symbol
Parameter
Limits
Units
VCCI
DC Supply Voltage for I/Os
–0.5 to +7.0
V
VCCA
DC Supply Voltage for Array
–0.5 to +7.0
V
VI
Input Voltage
–0.5 to VCCA +0.5
V
VO
Output Voltage
–0.5 to VCCI + 0.5
V
tSTG
Storage Temperature
–65 to +150
°C
Note:
*Stresses beyond those listed under "Absolute Maximum Ratings" may cause permanent damage to the device.
Exposure to absolute maximum rated conditions for extended periods may affect device reliability. Devices
should not be operated outside the Recommended Operating Conditions.
Table 1-15 Recommended Operating Conditions
Parameter
Commercial
Industrial
Military
Units
Temperature Range*
0 to +70
–40 to +85
–55 to +125
°C
VCCA
4.75 to 5.25
4.5 to 5.5
V
VCCI
3.14 to 3.47
3.0 to 3.6
V
Note:
*Ambient temperature (TA) is used for commercial and industrial grades; case temperature (TC) is used for
military grades.
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PDF描述 |
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相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
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| A42MX36-PQG208M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 42MX Family 54K Gates 1184 Cells 79MHz/131MHz 0.45um Technology 3.3V/5V 208-Pin PQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 54K GATES 1184 CELLS 79MHZ/131MHZ 0.45UM 3.3V/5V 208PQF - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-PQFP |
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| A42MX36-PQG240I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 240-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:MX 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
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