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参数资料
| 型号： | A5303SLETR-T |
| 厂商： | Allegro Microsystems Inc |
| 文件页数： | 5/15页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SMOKE DETECTOR PHOTO 20TSSOP |
| 特色产品： | A5303 Standard 3V Smoke Detector IC |
| 标准包装： | 1 |
| 类型： | 烟雾探测器 |
| 输入类型： | 光电 |
| 输出类型： | 电压 |
| 电流 - 电源： | 300µA |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 封装/外壳： | 20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽） |
| 供应商设备封装： | 20-TSSOP |
| 包装： | 标准包装 |
| 其它名称： | 620-1346-6 |
Photoelectric Smoke Detector
with Interconnect, Timer, and Latching Alarm Indicator
A5303
13
Allegro MicroSystems, Inc.
115 Northeast Cutoff
Worcester, Massachusetts 01615-0036 U.S.A.
1.508.853.5000; www.allegromicro.com
Package ES, 20-Contact QFN
with Exposed Thermal Pad
0.95
C
SEATING
PLANE
C
0.08
21X
20
2
1
2
20
2
1
A
A Terminal #1 mark area
Coplanarity includes exposed thermal pad and terminals
B Exposed thermal pad (reference only, terminal #1
identifier appearance at supplier discretion)
For Reference Only, not for tooling use (reference DWG-2864)
Dimensions in millimeters
Exact case and lead configuration at supplier discretion within limits shown
C
D
C
Reference land pattern layout (reference IPC7351
QFN50P400X400X80-21BM)
All pads a minimum of 0.20 mm from all adjacent pads; adjust as necessary
to meet application process requirements and PCB layout tolerances; when
mounting on a multilayer PCB, thermal vias at the exposed thermal pad land
can improve thermal dissipation (reference EIA/JEDEC Standard JESD51-5)
4.10
0.30
0.50
4.10
0.50 BSC
0.75 ±0.05
0.25 +0.05
–0.07
2.45 +0.10
–0.15
2.45 +0.10
–0.15
0.40 ±0.10
4.00 ±0.10
2.45
B
PCB Layout Reference View
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PDF描述 |
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参数描述 |
|---|---|
| A5309C1 | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Converter IC |
| A5309C2 | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Converter IC |
| A5309C3 | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Converter IC |
| A5309C4 | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Converter IC |
| A5309C5 | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Converter IC |
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