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参数资料
型号： A54SX08-1TQ144
厂商： Microsemi SoC
文件页数： 25/64页
文件大小： 0K
描述： IC FPGA SX 12K GATES 144-TQFP
标准包装： 60
系列： SX
LAB/CLB数： 768
输入/输出数： 113
门数： 12000
电源电压： 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V
安装类型： 表面贴装
工作温度： 0°C ~ 70°C
封装/外壳： 144-LQFP
供应商设备封装： 144-TQFP（20x20）
SX Family FPGAs
v3.2
1-27
Dedicated (Hardwired) Array Clock Network
tHCKH
Input LOW to HIGH (pad to R-Cell input)
1.2
1.4
1.5
1.8
ns
tHCKL
Input HIGH to LOW (pad to R-Cell input)
1.2
1.4
1.6
1.9
ns
tHPWH
Minimum Pulse Width HIGH
1.4
1.6
1.8
2.1
ns
tHPWL
Minimum Pulse Width LOW
1.4
1.6
1.8
2.1
ns
tHCKSW
Maximum Skew
0.2
0.3
ns
tHP
Minimum Period
2.7
3.1
3.6
4.2
ns
fHMAX
Maximum Frequency
350
320
280
240
MHz
Routed Array Clock Networks
tRCKH
Input LOW to HIGH (light load)
(pad to R-Cell input)
1.61.8
2.12.5
ns
tRCKL
Input HIGH to LOW (light load)
(pad to R-Cell input)
1.82.0
2.32.7
ns
tRCKH
Input LOW to HIGH (50% load)
(pad to R-Cell input)
1.82.1
2.52.8
ns
tRCKL
Input HIGH to LOW (50% load)
(pad to R-Cell input)
2.02.2
2.53.0
ns
tRCKH
Input LOW to HIGH (100% load)
(pad to R-Cell input)
1.82.1
2.42.8
ns
tRCKL
Input HIGH to LOW (100% load)
(pad to R-Cell input)
2.02.2
2.53.0
ns
tRPWH
Min. Pulse Width HIGH
2.1
2.4
2.7
3.2
ns
tRPWL
Min. Pulse Width LOW
2.1
2.4
2.7
3.2
ns
tRCKSW
Maximum Skew (light load)
0.5
0.7
ns
tRCKSW
Maximum Skew (50% load)
0.5
0.6
0.7
0.8
ns
tRCKSW
Maximum Skew (100% load)
0.5
0.6
0.7
0.8
ns
TTL Output Module Timing3
tDLH
Data-to-Pad LOW to HIGH
1.6
1.9
2.1
2.5
ns
tDHL
Data-to-Pad HIGH to LOW
1.6
1.9
2.1
2.5
ns
tENZL
Enable-to-Pad, Z to L
2.1
2.4
2.8
3.2
ns
tENZH
Enable-to-Pad, Z to H
2.3
2.7
3.1
3.6
ns
tENLZ
Enable-to-Pad, L to Z
1.4
1.7
1.9
2.2
ns
tENHZ
Enable-to-Pad, H to Z
1.3
1.5
1.7
2.0
ns
Table 1-18 A54SX16 Timing Characteristics (Continued)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCCR = 4.75 V, VCCA ,VCCI = 3.0 V, TJ = 70°C)
Parameter
Description
'–3' Speed
'–2' Speed
'–1' Speed
'Std' Speed
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
Units
Notes:
1. For dual-module macros, use tPD + tRD1 + tPDn, tRCO + tRD1 + tPDn, or tPD1 + tRD1 + tSUD, whichever is appropriate.
2. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for estimating
device performance.
Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual worst-case performance. Post-route
timing is based on actual routing delay measurements performed on the device prior to shipment.
3. Delays based on 35 pF loading, except tENZL and tENZH. For tENZL and tENZH, the loading is 5 pF.
相关PDF资料
PDF描述
A54SX08-TQG144I IC FPGA SX 12K GATES 144-TQFP
ABM44DRKF-S13 CONN EDGECARD EXTEND 88POS .156
1393738-2 CONN BACKSHELL 15POS SHLD 45DEG
5745833-9 CONN BACKSHELL DB25 METAL PLATED
RMM36DTAS CONN EDGECARD 72POS R/A .156 SLD
相关代理商/技术参数
参数描述
A54SX08-1TQ144I 功能描述:IC FPGA SX 12K GATES 144-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27）
A54SX08-1TQ144M 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA)
A54SX08-1TQ176 功能描述:IC FPGA SX 12K GATES 176-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27）
A54SX08-1TQ176I 功能描述:IC FPGA SX 12K GATES 176-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27）
A54SX08-1TQ176M 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA)
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