参数资料
| 型号： | A54SX08-TQG176I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 11/64页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SX 12K GATES 176-TQFP |
| 标准包装： | 40 |
| 系列： | SX |
| LAB/CLB数： | 768 |
| 输入/输出数： | 128 |
| 门数： | 12000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 176-LQFP |
| 供应商设备封装： | 176-TQFP（24x24） |
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SX Family FPGAs
v3.2
1-15
Power-Up Sequencing
Power-Down Sequencing
Table 1-10 Power-Up Sequencing
VCCA
VCCR
VCCI
Power-Up Sequence
Comments
A54SX08, A54SX16, A54SX32
3.3 V
5.0 V
3.3 V
5.0 V First
3.3 V Second
No possible damage to device
3.3 V First
5.0 V Second
Possible damage to device
A54SX16P
3.3 V
3.3 V Only
No possible damage to device
3.3 V
5.0 V
3.3 V
5.0 V First
3.3 V Second
No possible damage to device
3.3 V First
5.0 V Second
Possible damage to device
3.3 V
5.0 V
5.0 V First
3.3 V Second
No possible damage to device
3.3 V First
5.0 V Second
No possible damage to device
Note: No inputs should be driven (high or low) before completion of power-up.
Table 1-11 Power-Down Sequencing
VCCA
VCCR
VCCI
Power-Down Sequence
Comments
A54SX08, A54SX16, A54SX32
3.3 V
5.0 V
3.3 V
5.0 V First
3.3 V Second
Possible damage to device
3.3 V First
5.0 V Second
No possible damage to device
A54SX16P
3.3 V
3.3 V Only
No possible damage to device
3.3 V
5.0 V
3.3 V
5.0 V First
3.3 V Second
Possible damage to device
3.3 V First
5.0 V Second
No possible damage to device
3.3 V
5.0 V
5.0 V First
3.3 V Second
No possible damage to device
3.3 V First
5.0 V Second
No possible damage to device
Note: No inputs should be driven (high or low) after the beginning of the power-down sequence.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A54SX08-1TQG176 | IC FPGA SX 12K GATES 176-TQFP |
| AMM22DTMH | CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD |
| EP4CGX30CF23C7 | IC CYCLONE IV GX FPGA 30K 484FBG |
| AMM22DTMD | CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD |
| 8655MH2511LF | BACKSHELL DB25 STR METAL SHLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A54SX08-VQ100 | 功能描述:IC FPGA SX 12K GATES 100-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A54SX08-VQ100I | 功能描述:IC FPGA SX 12K GATES 100-VQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A54SX08-VQ100M | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| A54SX08-VQ208 | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:54SX Family FPGAs |
| A54SX08-VQ208I | 制造商:未知厂家 制造商全称:未知厂家 功能描述:54SX Family FPGAs |
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