| 型号: | A54SX16-1CQ208M |
| 厂商: | Microsemi SoC |
| 文件页数: | 1/64页 |
| 文件大小: | 0K |
| 描述: | IC FPGA SX 24K GATES 208-CQFP |
| 标准包装: | 1 |
| 系列: | SX |
| LAB/CLB数: | 1452 |
| 输入/输出数: | 175 |
| 门数: | 24000 |
| 电源电压: | 3 V ~ 3.6 V,4.75 V ~ 5.25 V |
| 安装类型: | 表面贴装 |
| 工作温度: | -55°C ~ 125°C |
| 封装/外壳: | 208-BFCQFP,带拉杆 |
| 供应商设备封装: | 208-CQFP(75x75) |

相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A14100A-CQ256C | IC FPGA 10K GATES 256-CQFP |
| A54SX32-CQ208 | IC FPGA SX 48K GATES 208-CQFP |
| EP1S60F1508C7N | IC STRATIX FPGA 60K LE 1508-FBGA |
| APA300-CQ352B | IC FPGA PROASIC+ 300K 352-CQFP |
| A42MX36-CQ256 | IC FPGA MX SGL CHIP 54K 256-CQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A54SX16-1CQ256 | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 256-CQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:SX 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP,带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP(75x75) |
| A54SX16-1CQ256B | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 256-CQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:SX 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP,带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP(75x75) |
| A54SX16-1PQ208 | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:SX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27) |
| A54SX16-1PQ208I | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:SX 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA(23x23) |
| A54SX16-1PQG208 | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:SX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27) |