参数资料
型号: A54SX16A-1FG256
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 11/108页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA SX 24K GATES 256-FBGA
标准包装: 90
系列: SX-A
LAB/CLB数: 1452
输入/输出数: 180
门数: 24000
电源电压: 2.25 V ~ 5.25 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 256-LBGA
供应商设备封装: 256-FPBGA(17x17)
5172147-10/2.07
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PDF描述
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参数描述
A54SX16A-1FG256I 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:SX-A 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
A54SX16A-1FG256M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A 16K GATES 924 CELLS 263MHZ 0.25UM/0.22UM 2.5V 256F - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 180 I/O 256FBGA
A54SX16A-1FGG144 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 144-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:SX-A 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
A54SX16A-1FGG144I 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 144-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:SX-A 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
A54SX16A-1FGG144M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A 16K GATES 924 CELLS 263MHZ 0.25UM/0.22UM 2.5V 144F - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 24K GATES 144FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 111 I/O 144FBGA