参数资料
型号: A54SX16A-1PQG208I
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 97/108页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA SX 24K GATES 208-PQFP
标准包装: 24
系列: SX-A
LAB/CLB数: 1452
输入/输出数: 175
门数: 24000
电源电压: 2.25 V ~ 5.25 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 208-BFQFP
供应商设备封装: 208-PQFP(28x28)
SX-A Family FPGAs
v5.3
3-17
V22
I/O
V23
I/O
W1
I/O
W2
I/O
W3
I/O
W4
I/O
W20
I/O
W21
I/O
W22
I/O
W23
NC
Y1
NC
Y2
I/O
Y3
I/O
Y4
GND
Y5
I/O
Y6
I/O
Y7
I/O
Y8
I/O
Y9
I/O
Y10
I/O
Y11
I/O
Y12
VCCA
Y13
NC
Y14
I/O
Y15
I/O
Y16
I/O
Y17
I/O
Y18
I/O
Y19
I/O
Y20
GND
Y21
I/O
Y22
I/O
Y23
I/O
329-Pin PBGA
Pin
Number
A54SX32A
Function
相关PDF资料
PDF描述
A54SX16A-2PQ208 IC FPGA SX 24K GATES 208-PQFP
RMA44DTAT CONN EDGECARD 88POS R/A .125 SLD
AYM30DTBT CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD
A54SX16A-2PQG208 IC FPGA SX 24K GATES 208-PQFP
A3P600-1PQG208I IC FPGA 1KB FLASH 600K 208-PQFP
相关代理商/技术参数
参数描述
A54SX16A-1PQG208M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A Family 16K Gates 924 Cells 263MHz 0.25um/0.22um (CMOS) Technology 2.5V 208-Pin PQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A 16K GATES 924 CELLS 263MHZ 0.25UM/0.22UM 2.5V 208P - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 24K GATES 208PQFP
A54SX16A-1TQ100 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 100-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:SX-A 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
A54SX16A-1TQ100I 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 100-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:SX-A 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)
A54SX16A-1TQ100M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A 16K GATES 924 CELLS 263MHZ 0.25UM/0.22UM 2.5V 100T - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 24K GATES 100TQFP
A54SX16A-1TQ144 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 144-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:SX-A 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA(17x17)