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参数资料
| 型号： | A54SX16A-2CQ208A |
| 厂商： | Electronic Theatre Controls, Inc. |
| 元件分类： | FPGA |
| 英文描述： | SX-A Family FPGAs |
| 中文描述： | 的SX - A系列FPGA的 |
| 文件页数： | 33/108页 |
| 文件大小： | 720K |
| 代理商： | A54SX16A-2CQ208A |
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SX-A Family FPGAs
v5.1
2-13
To determine the heat sink's thermal performance, use the following equation:
EQ 2-14
where:
EQ 2-15
A heat sink with a thermal resistance of 9.76°C/W or better should be used. Thermal resistance of heat sinks is a
function of airflow. The heat sink performance can be significantly improved with the presence of airflow.
Carefully estimating thermal resistance is important in the long-term reliability of an Actel FPGA. Design engineers
should always correlate the power consumption of the device with the maximum allowable power dissipation of the
package selected for that device, using the provided thermal resistance data.
Note: The values may vary depending on the application.
θ
JA(TOTAL)
θ
JC
θ
CS
θ
SA
+
+
=
θ
CS
=
0.37°C/W
thermal resistance of the interface material between the case and the heat
sink, usually provided by the thermal interface manufacturer
thermal resistance of the heat sink in °C/W
=
θ
SA
=
θ
SA
θ
JA(TOTAL)
θ
JC
–
θ
CS
–
=
θ
SA
13.33
°
C/W
3.20
°
C/W
–
0.37
°
C/W
–
=
θ
SA
9.76
°
C/W
=
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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参数描述 |
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| A54SX16A-2FG144I | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 144-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX-A 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
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| A54SX16A-2FG256I | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX-A 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
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