参数资料
| 型号： | A54SX16A-2FG144 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 17/108页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SX 24K GATES 144-FBGA |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | SX-A |
| LAB/CLB数： | 1452 |
| 输入/输出数： | 111 |
| 门数： | 24000 |
| 电源电压： | 2.25 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 144-LBGA |
| 供应商设备封装： | 144-FPBGA（13x13） |
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SX-A Family FPGAs
1- 12
v5.3
SX-A Probe Circuit Control Pins
SX-A devices contain internal probing circuitry that
provides built-in access to every node in a design,
enabling 100% real-time observation and analysis of a
device's internal logic nodes without design iteration.
The probe circuitry is accessed by Silicon Explorer II, an
easy to use, integrated verification and logic analysis tool
that can sample data at 100 MHz (asynchronous) or
66 MHz (synchronous). Silicon Explorer II attaches to a
PC’s standard COM port, turning the PC into a fully
functional 18-channel logic analyzer. Silicon Explorer II
allows designers to complete the design verification
process at their desks and reduces verification time from
several hours per cycle to a few seconds.
The Silicon Explorer II tool uses the boundary-scan ports
(TDI, TCK, TMS, and TDO) to select the desired nets for
verification. The selected internal nets are assigned to the
PRA/PRB pins for observation. Figure 1-13 illustrates the
interconnection between Silicon Explorer II and the FPGA
to perform in-circuit verification.
Design Considerations
In order to preserve device probing capabilities, users
should avoid using the TDI, TCK, TDO, PRA, and PRB pins
as input or bidirectional ports. Since these pins are active
during probing, critical input signals through these pins
are not available. In addition, the security fuse must not
be programmed to preserve probing capabilities. Actel
recommends that you use a 70
Ω series termination
resistor on every probe connector (TDI, TCK, TMS, TDO,
PRA, PRB). The 70
Ω series termination is used to prevent
data
transmission
corruption
during
probing
and
reading back the checksum.
Figure 1-13 Probe Setup
16
Additional
Channels
SX-A FPGA
70
Ω
70
Ω
70
Ω
70
Ω
70
Ω
70
Ω
TDI
TCK
TMS
TDO
PRA
PRB
Serial Connection
Silicon Explorer II
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A54SX16A-1FG144I | IC FPGA SX 24K GATES 144-FBGA |
| ASM30DTMT | CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD |
| A54SX08A-2FGG144I | IC FPGA SX 12K GATES 144-FBGA |
| AYM30DTMT | CONN EDGECARD 60POS R/A .156 SLD |
| A54SX16A-1FGG144I | IC FPGA SX 24K GATES 144-FBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A54SX16A-2FG144I | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 144-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX-A 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A54SX16A-2FG256 | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX-A 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A54SX16A-2FG256I | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX-A 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A54SX16A-2FGG144 | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 144-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX-A 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A54SX16A-2FGG144I | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 144-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX-A 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
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