参数资料
| 型号： | A54SX16A-PQ208A |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 54/108页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SX 24K GATES 208-PQFP |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | SX-A |
| LAB/CLB数： | 1452 |
| 输入/输出数： | 175 |
| 门数： | 24000 |
| 电源电压： | 2.25 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 208-BFQFP |
| 供应商设备封装： | 208-PQFP（28x28） |
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SX-A Family FPGAs
v5.3
1-1
General Description
Introduction
The Actel SX-A family of FPGAs offers a cost-effective,
single-chip solution for low-power, high-performance
designs. Fabricated on 0.22
μm / 0.25 μm CMOS
antifuse technology and with the support of 2.5 V,
3.3 V and 5 V I/Os, the SX-A is a versatile platform to
integrate designs while significantly reducing time-
to-market.
SX-A Family Architecture
The SX-A family’s device architecture provides a unique
approach to module organization and chip routing that
satisfies performance requirements and delivers the most
optimal
register/logic
mix
for
a
wide
variety
of
applications.
Interconnection between these logic modules is achieved
using Actel’s patented metal-to-metal programmable
antifuse
interconnect
elements
(Figure 1-1).
The
antifuses
are
normally
open
circuit
and,
when
programmed,
form
a
permanent
low-impedance
connection.
Note: The A54SX72A device has four layers of metal with the antifuse between Metal 3 and Metal 4. The A54SX08A, A54SX16A, and
A54SX32A devices have three layers of metal with the antifuse between Metal 2 and Metal 3.
Figure 1-1 SX-A Family Interconnect Elements
Silicon Substrate
Metal 4
Metal 3
Metal 2
Metal 1
Amorphous Silicon/
Dielectric Antifuse
Tungsten Plug Via
Tungsten Plug Contact
Routing Tracks
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| A54SX16A-PQG208A | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX-A 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A54SX16A-PQG208I | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX-A 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
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