参数资料
| 型号： | A54SX16A-PQG208I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 60/108页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SX 24K GATES 208-PQFP |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | SX-A |
| LAB/CLB数： | 1452 |
| 输入/输出数： | 175 |
| 门数： | 24000 |
| 电源电压： | 2.25 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 208-BFQFP |
| 供应商设备封装： | 208-PQFP（28x28） |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页当前第60页第61页第62页第63页第64页第65页第66页第67页第68页第69页第70页第71页第72页第73页第74页第75页第76页第77页第78页第79页第80页第81页第82页第83页第84页第85页第86页第87页第88页第89页第90页第91页第92页第93页第94页第95页第96页第97页第98页第99页第100页第101页第102页第103页第104页第105页第106页第107页第108页
SX-A Family FPGAs
v5.3
2-35
tINYH
Input Data Pad to Y High 5 V PCI
0.7
0.8
0.9
1.0
1.4
ns
tINYL
Input Data Pad to Y Low 5 V PCI
0.9
1.1
1.2
1.4
1.9
ns
tINYH
Input Data Pad to Y High 5 V TTL
0.9
1.1
1.2
1.4
1.9
ns
tINYL
Input Data Pad to Y Low 5 V TTL
1.4
1.6
1.8
2.1
2.9
ns
Input Module Predicted Routing Delays3
tIRD1
FO = 1 Routing Delay
0.3
0.4
0.6
ns
tIRD2
FO = 2 Routing Delay
0.4
0.5
0.6
0.8
ns
tIRD3
FO = 3 Routing Delay
0.5
0.6
0.7
0.8
1.1
ns
tIRD4
FO = 4 Routing Delay
0.7
0.8
0.9
1
1.4
ns
tIRD8
FO = 8 Routing Delay
1.2
1.4
1.5
1.8
2.5
ns
tIRD12
FO = 12 Routing Delay
1.7
2
2.2
2.6
3.6
ns
Table 2-28 A54SX32A Timing Characteristics (Continued)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCCA = 2.25 V, VCCI = 3.0 V, TJ = 70°C)
Parameter
Description
–3 Speed1
–2 Speed
–1 Speed
Std. Speed
–F Speed
Units
Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max.
Notes:
1. All –3 speed grades have been discontinued.
2. For dual-module macros, use tPD + tRD1 + tPDn , tRCO + tRD1 + tPDn , or tPD1 + tRD1 + tSUD , whichever is appropriate.
3. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for estimating device
performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EP1K100FC256-2 | IC ACEX 1K FPGA 100K 256-FBGA |
| A42MX09-PL84 | IC FPGA MX SGL CHIP 14K 84-PLCC |
| A42MX16-FPQ208 | IC FPGA MX SGL CHIP 24K 208-PQFP |
| A42MX16-FPQG208 | IC FPGA MX SGL CHIP 24K 208-PQFP |
| A40MX02-2VQG80I | IC FPGA MX SGL CHIP 3K 80-VQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A54SX16A-PQG208M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A Family 16K Gates 924 Cells 227MHz 0.25um Technology 2.5V 208-Pin PQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A 16K GATES 924 CELLS 227MHZ 0.25UM/0.22UM 2.5V 208P - Trays |
| A54SX16A-TQ100 | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 100-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX-A 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A54SX16A-TQ100A | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 100-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX-A 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A54SX16A-TQ100I | 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 100-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX-A 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A54SX16A-TQ100M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A 16K GATES 924 CELLS 227MHZ 0.25UM/0.22UM 2.5V 100T - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 81 I/O 100TQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 24K GATES 100TQFP |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。