参数资料
型号: A54SX16P-VQ100M
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 4/64页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA SX 24K GATES 100-VQFP
标准包装: 90
系列: SX
LAB/CLB数: 1452
输入/输出数: 81
门数: 24000
电源电压: 3 V ~ 3.6 V,4.75 V ~ 5.25 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -55°C ~ 125°C
封装/外壳: 100-TQFP
供应商设备封装: 100-VQFP(14x14)
SX Family FPGAs
1- 8
v3.2
Table 1-4
Recommended Operating Conditions
Parameter
Commercial
Industrial
Military
Units
Temperature Range*
0 to + 70
–40 to + 85
–55 to +125
°C
3.3 V Power Supply Tolerance
±10
%VCC
5.0 V Power Supply Tolerance
±5
±10
%VCC
Note: *Ambient temperature (TA) is used for commercial and industrial; case temperature (TC) is used for military.
Table 1-5
Electrical Specifications
Commercial
Industrial
Units
Symbol
Parameter
Min.
Max.
Min.
Max.
VOH
(IOH = –20 A) (CMOS)
(IOH = –8 mA) (TTL)
(IOH = –6 mA) (TTL)
(VCCI – 0.1)
2.4
VCCI
(VCCI – 0.1)
2.4
VCCI
V
VOL
(IOL= 20 A) (CMOS)
(IOL = 12 mA) (TTL)
(IOL = 8 mA) (TTL)
0.10
0.50
V
VIL
0.8
V
VIH
2.0
V
tR, tF
Input Transition Time tR, tF
50
ns
CIO
CIO I/O Capacitance
10
pF
ICC
Standby Current, ICC
4.0
mA
ICC(D)
ICC(D) IDynamic VCC Supply Current
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PDF描述
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A54SX16P-VQG100I 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 100-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:SX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
A54SX16P-VQG100M 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 100-VQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:SX 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP,带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP(75x75)
A54SX16-TQ176 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 176-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:SX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
A54SX16-TQ176I 功能描述:IC FPGA SX 24K GATES 176-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:SX 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)