参数资料
| 型号： | A54SX32-1BGG329 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 16/64页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SX 48K GATES 329-BGA |
| 标准包装： | 27 |
| 系列： | SX |
| LAB/CLB数： | 2880 |
| 输入/输出数： | 249 |
| 门数： | 48000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 329-BBGA |
| 供应商设备封装： | 329-PBGA（31x31） |
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SX Family FPGAs
v3.2
1-19
Figure 1-11 shows the characterized power dissipation numbers for the shift register design using frequencies ranging
from 1 MHz to 200 MHz.
Junction Temperature (TJ)
The temperature that you select in Designer Series
software is the junction temperature, not ambient
temperature. This is an important distinction because the
heat generated from dynamic power consumption is
usually hotter than the ambient temperature. Use the
equation below to calculate junction temperature.
Junction Temperature =
ΔT + T
a
EQ 1-13
Where:
Ta = Ambient Temperature
ΔT = Temperature gradient between junction (silicon)
and ambient
ΔT = θ
ja × P
P
= Power
calculated
from
Estimating
Power
Consumption section
θ
ja = Junction to ambient of package. θja numbers are
located in the "Package Thermal Characteristics"
Package Thermal Characteristics
The device junction to case thermal characteristic is
θ
jc,
and the junction to ambient air characteristic is
θ
ja. The
thermal characteristics for
θ
ja are shown with two
different air flow rates.
The maximum junction temperature is 150
°C.
A sample calculation of the absolute maximum power
dissipation allowed for a TQFP 176-pin package at
commercial temperature and still air is as follows:
EQ 1-14
Figure 1-11 Power Dissipation
0
200
400
600
800
1000
1200
Frequency MHz
Power
Dissipation
mW
20
0
40
60
80
100
120
140
160
180
200
Maximum Power Allowed
Max. junction temp. (°C) – Max. ambient temp. (°C)
θ
ja (°C/W)
------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
150°C – 70°C
28°C/W
-----------------------------------
2.86 W
==
=
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A54SX32-BGG329I | IC FPGA SX 48K GATES 329-BGA |
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参数描述 |
|---|---|
| A54SX32-1BGG329I | 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 329-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| A54SX32-1CQ208 | 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 208-CQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| A54SX32-1CQ208B | 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 208-CQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
| A54SX32-1CQ208M | 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 208-CQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| A54SX32-1CQ256 | 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 256-CQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
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