参数资料
型号: A54SX32-2BGG329
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 36/64页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA SX 48K GATES 329-BGA
标准包装: 27
系列: SX
LAB/CLB数: 2880
输入/输出数: 249
门数: 48000
电源电压: 3 V ~ 3.6 V,4.75 V ~ 5.25 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 329-BBGA
供应商设备封装: 329-PBGA(31x31)
54SX Family FPGAs
v3.2
2-3
208-Pin PQFP
Note
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Figure 2-2
208-Pin PQFP (Top View)
208-Pin PQFP
1
208
相关PDF资料
PDF描述
A54SX32-1BGG329I IC FPGA SX 48K GATES 329-BGA
A54SX32-2BG329 IC FPGA SX 48K GATES 329-BGA
BR24L64-W IC EEPROM 64KBIT 400KHZ 8DIP
APA600-PQ208 IC FPGA PROASIC+ 600K 208-PQFP
AT25128B-XHL-B IC EEPROM 128KBIT 20MHZ 8TSSOP
相关代理商/技术参数
参数描述
A54SX32-2BGG329I 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 329-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:SX 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA(23x23)
A54SX322PQ208 制造商:ACTEL 功能描述:New
A54SX32-2PQ208 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:SX 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA(23x23)
A54SX32-2PQ208I 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:SX 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA(23x23)
A54SX32-2PQG208 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:SX 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA(23x23)