参数资料
| 型号： | A54SX32-2TQG144I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 12/64页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SX 48K GATES 144-TQFP |
| 标准包装： | 60 |
| 系列： | SX |
| LAB/CLB数： | 2880 |
| 输入/输出数： | 113 |
| 门数： | 48000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 144-LQFP |
| 供应商设备封装： | 144-TQFP（20x20） |
第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页当前第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页
SX Family FPGAs
ii
v3.2
Ordering Information
Plastic Device Resources
Part Number
A54SX08 = 12,000 System Gates
A54SX16 = 24,000 System Gates
A54SX16P = 24,000 System Gates
A54SX32 = 48,000 System Gates
Speed Grade
Blank = Standard Speed
–1 = Approximately 15% Faster than Standard
–2 = Approximately 25% Faster than Standard
–3 = Approximately 35% Faster than Standard
Package Type
BG = Ball Grid Array
PL = Plastic Leaded Chip Carrier
PQ = Plastic Quad Flat Pack
TQ = Thin (1.4 mm) Quad Flat Pack
VQ = Very Thin (1.0 mm) Quad Flat Pack
FG = Fine Pitch Ball Grid Array (1.0 mm)
Package Lead Count
Application (Temperature Range)
Blank = Commercial (0 to +70C)
I = Industrial (–40 to +85C)
M = Military (–55 to +125C)
PP = Pre-production
A54SX16
P
2
PQ
208
Blank = Not PCI Compliant
P = PCI Compliant
G
Lead-Free Packaging
Blank = Standard Packaging
G = RoHS Compliant Packaging
–
Device
User I/Os (including clock buffers)
PLCC
84-Pin
VQFP
100-Pin
PQFP
208-Pin
TQFP
144-Pin
TQFP
176-Pin
PBGA
313-Pin
PBGA
329-Pin
FBGA
144-Pin
A54SX08
69
81
130
113
128
–
111
A54SX16
–
81
175
–
147
–
A54SX16P
–
81
175
113
147
–
A54SX32
–
174
113
147
249
–
Note: Package Definitions (Consult your local Actel sales representative for product availability):
PLCC = Plastic Leaded Chip Carrier
PQFP = Plastic Quad Flat Pack
TQFP = Thin Quad Flat Pack
VQFP = Very Thin Quad Flat Pack
PBGA = Plastic Ball Grid Array
FBGA = Fine Pitch (1.0 mm) Ball Grid Array
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A54SX32-2TQ144I | IC FPGA SX 48K GATES 144-TQFP |
| 5CEFA7F31C8NES | IC CYCLONE V FPGA 150K 896-FBGA |
| M1A3PE1500-1FG484I | IC FPGA 1KB FLASH 1.5M 484-FBGA |
| A3PE1500-1FGG484I | IC FPGA 1KB FLASH 1.5M 484-FBGA |
| M1A3PE1500-1FGG484I | IC FPGA 1KB FLASH 1.5M 484-FBGA |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A54SX32-2TQG176 | 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 176-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| A54SX32-2TQG176I | 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 176-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| A54SX32A-1BG329 | 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 329-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX-A 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A54SX32A-1BG329I | 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 329-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX-A 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| A54SX32A-1BG329M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A 32K GATES 1800 CELLS 278MHZ 0.25UM/0.22UM 2.5V 329 - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 249 I/O 329PBGA |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。