参数资料
| 型号： | A54SX32-BG313I |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 1/64页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SX 48K GATES 313-BGA |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | SX |
| LAB/CLB数： | 2880 |
| 输入/输出数： | 249 |
| 门数： | 48000 |
| 电源电压： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳： | 313-BBGA |
| 供应商设备封装： | 313-PBGA（35x35） |
当前第1页第2页第3页第4页第5页第6页第7页第8页第9页第10页第11页第12页第13页第14页第15页第16页第17页第18页第19页第20页第21页第22页第23页第24页第25页第26页第27页第28页第29页第30页第31页第32页第33页第34页第35页第36页第37页第38页第39页第40页第41页第42页第43页第44页第45页第46页第47页第48页第49页第50页第51页第52页第53页第54页第55页第56页第57页第58页第59页第60页第61页第62页第63页第64页
June 2006
i
2006 Actel Corporation
See the Actel website for the latest version of the datasheet.
SX Family FPGAs
Leading Edge Performance
320 MHz Internal Performance
3.7 ns Clock-to-Out (Pin-to-Pin)
0.1 ns Input Setup
0.25 ns Clock Skew
Specifications
12,000 to 48,000 System Gates
Up to 249 User-Programmable I/O Pins
Up to 1,080 Flip-Flops
0.35 CMOS
Features
66 MHz PCI
CPLD and FPGA Integration
Single-Chip Solution
100% Resource Utilization with 100% Pin Locking
3.3 V and 5.0 V Operation with 5.0 V Input Tolerance
Very Low Power Consumption
Deterministic, User-Controllable Timing
Unique In-System Diagnostic and Debug Capability
with Silicon Explorer II
Boundary Scan Testing in Compliance with IEEE
Standard 1149.1 (JTAG)
Secure Programming Technology Prevents Reverse
Engineering and Design Theft
e
u
SX Product Profile
Device
A54SX08
A54SX16
A54SX16P
A54SX32
Capacity
Typical Gates
System Gates
8,000
12,000
16,000
24,000
16,000
24,000
32,000
48,000
Logic Modules
Combinatorial Cells
768
512
1,452
924
1,452
924
2,880
1,800
Register Cells (Dedicated Flip-Flops)
256
528
1,080
Maximum User I/Os
130
175
249
Clocks
333
3
JTAG
Yes
PCI
––
Yes
–
Clock-to-Out
3.7 ns
3.9 ns
4.4 ns
4.6 ns
Input Setup (external)
0.8 ns
0.5 ns
0.1 ns
Speed Grades
Std, –1, –2, –3
Temperature Grades
C, I, M
Packages (by pin count)
PLCC
PQFP
VQFP
TQFP
PBGA
FBGA
84
208
100
144, 176
–
144
–
208
100
176
–
208
100
144, 176
–
208
–
144, 176
313, 329
–
v3.2
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| FMC18DRYS-S93 | CONN EDGECARD 36POS .100 DIP SLD |
| ESC60DRAI-S734 | CONN EDGECARD 120PS .100 R/A PCB |
| A54SX32-1BG313 | IC FPGA SX 48K GATES 313-BGA |
| RBB105DHAT | CONN EDGECARD 210PS R/A .050 DIP |
| RSA50DTMS | CONN EDGECARD 100PS R/A .125 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A54SX32-BG313M | 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 313-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75） |
| A54SX32-BG329 | 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 329-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| A54SX32-BG329I | 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 329-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| A54SX32-BGG329 | 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 329-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| A54SX32-BGG329I | 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 329-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。