收藏本站
参数资料
型号： A54SX32A-1BGG329I
厂商： Microsemi SoC
文件页数： 79/108页
文件大小： 0K
描述： IC FPGA SX 48K GATES 329-BGA
标准包装： 27
系列： SX-A
LAB/CLB数： 2880
输入/输出数： 249
门数： 48000
电源电压： 2.25 V ~ 5.25 V
安装类型： 表面贴装
工作温度： -40°C ~ 85°C
封装/外壳： 329-BBGA
供应商设备封装： 329-PBGA（31x31）
SX-A Family FPGAs
2- 52
v5.3
Table 2-41 A54SX72A Timing Characteristics
(Worst-Case Commercial Conditions VCCA = 2.25 V, VCCI = 4.75 V, TJ = 70°C)
Parameter
Description
–3 Speed1
–2 Speed
–1 Speed
Std. Speed
–F Speed
Units
Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max.
5 V PCI Output Module Timing2
tDLH
Data-to-Pad Low to High
2.7
3.1
3.5
4.1
5.7
ns
tDHL
Data-to-Pad High to Low
3.4
3.9
4.4
5.1
7.2
ns
tENZL
Enable-to-Pad, Z to L
1.3
1.5
1.7
2.0
2.8
ns
tENZH
Enable-to-Pad, Z to H
2.7
3.1
3.5
4.1
5.7
ns
tENLZ
Enable-to-Pad, L to Z
3.0
3.5
3.9
4.6
6.4
ns
tENHZ
Enable-to-Pad, H to Z
3.4
3.9
4.4
5.1
7.2
ns
dTLH
3
Delta Low to High
0.016
0.02
0.022
0.032
ns/pF
dTHL
3
Delta High to Low
0.026
0.03
0.032
0.04
0.052
ns/pF
5 V TTL Output Module Timing4
tDLH
Data-to-Pad Low to High
2.4
2.8
3.1
3.7
5.1
ns
tDHL
Data-to-Pad High to Low
3.1
3.5
4.0
4.7
6.6
ns
tDHLS
Data-to-Pad High to Low—low slew
7.4
8.5
9.7
11.4
15.9
ns
tENZL
Enable-to-Pad, Z to L
2.1
2.4
2.7
3.2
4.5
ns
tENZLS
Enable-to-Pad, Z to L—low slew
7.4
8.4
9.5
11.0
15.4
ns
tENZH
Enable-to-Pad, Z to H
2.4
2.8
3.1
3.7
5.1
ns
tENLZ
Enable-to-Pad, L to Z
3.6
4.2
4.7
5.6
7.8
ns
tENHZ
Enable-to-Pad, H to Z
3.1
3.5
4.0
4.7
6.6
ns
dTLH
3
Delta Low to High
0.014
0.017
0.023
0.031
ns/pF
dTHL
3
Delta High to Low
0.023
0.029
0.031
0.037
0.051
ns/pF
dTHLS
3
Delta High to Low—low slew
0.043
0.046
0.057
0.066
0.089
ns/pF
Notes:
1. All –3 speed grades have been discontinued.
2. Delays based on 50 pF loading.
3. To obtain the slew rate, substitute the appropriate Delta value, load capacitance, and the VCCI value into the following equation:
Slew Rate [V/ns] = (0.1*VCCI – 0.9*VCCI)/ (Cload * dT[LH|HL|HLS])
where Cload is the load capacitance driven by the I/O in pF
dT[LH|HL|HLS] is the worst case delta value from the datasheet in ns/pF.
4. Delays based on 35 pF loading.
相关PDF资料
PDF描述
A54SX32A-2BGG329 IC FPGA SX 48K GATES 329-BGA
A54SX32A-2BG329 IC FPGA SX 48K GATES 329-BGA
A54SX72A-FFG484 IC FPGA SX-A 108K 484-FBGA
A54SX72A-FFGG484 IC FPGA SX-A 108K 484-FBGA
HMC12DTEN CONN EDGECARD 24POS .100 EYELET
相关代理商/技术参数
参数描述
A54SX32A-1BGG329M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A 32K GATES 1800 CELLS 278MHZ 0.25UM/0.22UM 2.5V 329 - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 48K GATES 329PBGA
A54SX32A-1CQ208 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 208-CQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX-A 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75）
A54SX32A-1CQ208B 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 208-CQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX-A 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75）
A54SX32A-1CQ208M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A Family 32K Gates 1800 Cells 278MHz 0.25um Technology 2.5V 208-Pin CQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A 32K GATES 1800 CELLS 278MHZ 0.25UM/0.22UM 2.5V 208 - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 48K GATES 208CQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 174 I/O 208CQFP
A54SX32A-1CQ256 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 256-CQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX-A 标准包装:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:129024 输入/输出数:248 门数:600000 电源电压:2.3 V ~ 2.7 V 安装类型:表面贴装 工作温度:- 封装/外壳:352-BFCQFP，带拉杆 供应商设备封装:352-CQFP（75x75）
发布紧急采购，3分钟左右您将得到回复。

采购需求

(若只采购一条型号，填写一行即可)

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

发布成功！您可以继续发布采购。也可以进入我的后台，查看报价

*型号 *数量 厂商 批号 封装
添加更多采购

我的联系方式

*
*
*