参数资料
| 型号： | A54SX32A-1CQ208 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 9/108页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SX 48K GATES 208-CQFP |
| 标准包装： | 1 |
| 系列： | SX-A |
| LAB/CLB数： | 2880 |
| 输入/输出数： | 174 |
| 门数： | 48000 |
| 电源电压： | 2.25 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 208-BFCQFP，带拉杆 |
| 供应商设备封装： | 208-CQFP（75x75） |
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SX-A Family FPGAs
4- 2
v5.3
v4.0
Table 2-12 was updated.
(continued)
The was updated.
The "Sample Path Calculations" were updated.
Table 2-13 was updated.
Table 2-13 was updated.
All timing tables were updated.
2-18 to
v3.0
Design Theft" section was updated.
The "Ordering Information" section was updated.
The "Temperature Grade Offering" section was updated.
The Figure 1-1 SX-A Family Interconnect Elements was updated.
The “"Clock Resources" section“was updated
The Table 1-1 SX-A Clock Resources is new.
The "User Security" section is new.
The "I/O Modules" section was updated.
The Table 1-2 I/O Features was updated.
The Figure 1-12 Device Selection Wizard is new.
The "SX-A Probe Circuit Control Pins" section was updated.
The "Design Considerations" section was updated.
The Figure 1-13 Probe Setup was updated.
The Design Environment was updated.
The Figure 1-13 Design Flow is new.
The "Absolute Maximum Ratings*" section was updated.
The "Recommended Operating Conditions" section was updated.
The "Electrical Specifications" section was updated.
The "2.5V LVCMOS2 Electrical Specifications" section was updated.
The "SX-A Timing Model" and "Sample Path Calculations" equations were updated.
The "Pin Description" section was updated.
v2.0.1
The "Design Environment" section has been updated.
The "I/O Modules" section, and Table 1-2 I/O Features have been updated.
The "SX-A Timing Model" section and the "Timing Characteristics" section have new timing
numbers.
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PDF描述 |
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参数描述 |
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| A54SX32A-1CQ256B | 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 256-CQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX-A 标准包装:40 系列:Spartan® 6 LX LAB/CLB数:3411 逻辑元件/单元数:43661 RAM 位总计:2138112 输入/输出数:358 门数:- 电源电压:1.14 V ~ 1.26 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 100°C 封装/外壳:676-BGA 供应商设备封装:676-FBGA（27x27） |
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