参数资料
| 型号： | A54SX32A-1TQG176 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 7/108页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SX 48K GATES 176-TQFP |
| 标准包装： | 40 |
| 系列： | SX-A |
| LAB/CLB数： | 2880 |
| 输入/输出数： | 147 |
| 门数： | 48000 |
| 电源电压： | 2.25 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 176-LQFP |
| 供应商设备封装： | 176-TQFP（24x24） |
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| A54SX32A-PQG208A | IC FPGA SX 48K GATES 208-PQFP |
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| A54SX32A-PQ208A | IC FPGA SX 48K GATES 208-PQFP |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A54SX32A-1TQG176I | 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 176-TQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX-A 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A54SX32A-1TQG176M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A 32K GATES 1800 CELLS 278MHZ 0.25UM/0.22UM 2.5V 176 - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 147 I/O 176TQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 48K GATES 176TQFP |
| A54SX32A-2BG329 | 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 329-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX-A 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| A54SX32A-2BG329I | 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 329-BGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX-A 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| A54SX32A-2BGG329 | 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 329-BGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX-A 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
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