参数资料
型号: A54SX32A-2FGG144I
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 51/108页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA SX 48K GATES 144-FBGA
标准包装: 160
系列: SX-A
LAB/CLB数: 2880
输入/输出数: 111
门数: 48000
电源电压: 2.25 V ~ 5.25 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: -40°C ~ 85°C
封装/外壳: 144-LBGA
供应商设备封装: 144-FPBGA(13x13)
SX-A Family FPGAs
v5.3
2-27
tINYH
Input Data Pad to Y High 5 V PCI
0.5
0.6
0.7
0.9
ns
tINYL
Input Data Pad to Y Low 5 V PCI
0.7
0.8
0.9
1.1
1.5
ns
tINYH
Input Data Pad to Y High 5 V TTL
0.5
0.6
0.7
0.9
ns
tINYL
Input Data Pad to Y Low 5 V TTL
0.7
0.8
0.9
1.1
1.5
ns
Input Module Predicted Routing Delays2
tIRD1
FO = 1 Routing Delay
0.3
0.4
0.6
ns
tIRD2
FO = 2 Routing Delay
0.4
0.5
0.6
0.8
ns
tIRD3
FO = 3 Routing Delay
0.5
0.6
0.7
0.8
1.1
ns
tIRD4
FO = 4 Routing Delay
0.7
0.8
0.9
1.0
1.4
ns
tIRD8
FO = 8 Routing Delay
1.2
1.4
1.5
0.8
2.5
ns
tIRD12
FO = 12 Routing Delay
1.7
2.0
2.2
2.6
3.6
ns
Table 2-21 A54SX16A Timing Characteristics (Continued)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCCA = 2.25 V, VCCI = 3.0 V, TJ = 70°C)
Parameter
Description
–3 Speed1
–2 Speed
–1 Speed
Std. Speed
–F Speed
Units
Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max.
Notes:
1. All –3 speed grades have been discontinued.
2. For dual-module macros, use tPD + tRD1 + tPDn , tRCO + tRD1 + tPDn , or tPD1 + tRD1 + tSUD , whichever is appropriate.
3. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for estimating device
performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
相关PDF资料
PDF描述
A54SX32A-2FG144I IC FPGA SX 48K GATES 144-FBGA
APA450-PQ208 IC FPGA PROASIC+ 450K 208-PQFP
APA450-PQG208 IC FPGA PROASIC+ 450K 208-PQFP
EP4CGX30CF23I7 IC CYCLONE IV GX FPGA 30K 484FBG
AMM22DTAN-S189 CONN EDGECARD 44POS R/A .156 SLD
相关代理商/技术参数
参数描述
A54SX32A-2FGG256 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:SX-A 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
A54SX32A-2FGG256I 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:SX-A 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
A54SX32A-2FGG484 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:SX-A 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA(23x23)
A54SX32A-2FGG484I 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:SX-A 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA(23x23)
A54SX32A-2PQ208 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 208-PQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:SX-A 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)