参数资料
型号: A54SX32A-2PQG208
厂商: Microsemi SoC
文件页数: 97/108页
文件大小: 0K
描述: IC FPGA SX 48K GATES 208-PQFP
标准包装: 24
系列: SX-A
LAB/CLB数: 2880
输入/输出数: 174
门数: 48000
电源电压: 2.25 V ~ 5.25 V
安装类型: 表面贴装
工作温度: 0°C ~ 70°C
封装/外壳: 208-BFQFP
供应商设备封装: 208-PQFP(28x28)
SX-A Family FPGAs
v5.3
3-17
V22
I/O
V23
I/O
W1
I/O
W2
I/O
W3
I/O
W4
I/O
W20
I/O
W21
I/O
W22
I/O
W23
NC
Y1
NC
Y2
I/O
Y3
I/O
Y4
GND
Y5
I/O
Y6
I/O
Y7
I/O
Y8
I/O
Y9
I/O
Y10
I/O
Y11
I/O
Y12
VCCA
Y13
NC
Y14
I/O
Y15
I/O
Y16
I/O
Y17
I/O
Y18
I/O
Y19
I/O
Y20
GND
Y21
I/O
Y22
I/O
Y23
I/O
329-Pin PBGA
Pin
Number
A54SX32A
Function
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PDF描述
AMM28DSES-S243 CONN EDGECARD 56POS .156 EYELET
978-025-020R121 BACKSHELL DB25 METALIZED PLASTIC
957-925-020R121 BACKSHELL GENDER CHANGE 9-25POS
957-015-020R121 BACKSHELL GENDER CHANGE 15-15POS
ABM43DTBT CONN EDGECARD 86POS R/A .156 SLD
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参数描述
A54SX32A-2PQG208I 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:SX-A 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
A54SX32A-2TQ100 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 100-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:SX-A 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
A54SX32A-2TQ100I 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 100-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:SX-A 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
A54SX32A-2TQ144 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 144-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:SX-A 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)
A54SX32A-2TQ144I 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 144-TQFP RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) 系列:SX-A 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA(27X27)