参数资料
| 型号： | A54SX32A-FBGG329 |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 71/108页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SX 48K GATES 329-BGA |
| 标准包装： | 27 |
| 系列： | SX-A |
| LAB/CLB数： | 2880 |
| 输入/输出数： | 249 |
| 门数： | 48000 |
| 电源电压： | 2.25 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | 0°C ~ 70°C |
| 封装/外壳： | 329-BBGA |
| 供应商设备封装： | 329-PBGA（31x31） |
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SX-A Family FPGAs
v5.3
2-45
tQCKH
Input Low to High (100% Load)
(Pad to R-cell Input)
3.0
3.4
3.9
4.6
6.4
ns
tQCHKL
Input High to Low (100% Load)
(Pad to R-cell Input)
2.9
3.4
3.8
4.5
6.3
ns
tQPWH
Minimum Pulse Width High
1.5
1.7
2.0
2.3
3.2
ns
tQPWL
Minimum Pulse Width Low
1.5
1.7
2.0
2.3
3.2
ns
tQCKSW
Maximum Skew (Light Load)
0.2
0.3
0.5
ns
tQCKSW
Maximum Skew (50% Load)
0.4
0.5
0.6
0.9
ns
tQCKSW
Maximum Skew (100% Load)
0.4
0.5
0.6
0.9
ns
Table 2-36 A54SX72A Timing Characteristics (Continued)
(Worst-Case Commercial Conditions VCCA = 2.25 V, VCCI = 2.25 V, TJ = 70°C)
Parameter
Description
–3 Speed*
–2 Speed
–1 Speed
Std. Speed
–F Speed
Units
Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max.
Note: *All –3 speed grades have been discontinued.
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PDF描述 |
|---|---|
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参数描述 |
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| A54SX32A-FFG256 | 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 256-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX-A 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A54SX32A-FFG484 | 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 484-FBGA RoHS:否 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX-A 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A54SX32A-FFGG144 | 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 144-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX-A 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
| A54SX32A-FFGG256 | 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX-A 标准包装:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:36864 输入/输出数:157 门数:250000 电源电压:1.425 V ~ 1.575 V 安装类型:表面贴装 工作温度:-40°C ~ 125°C 封装/外壳:256-LBGA 供应商设备封装:256-FPBGA（17x17） |
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