参数资料
| 型号： | A54SX32A-FGG144A |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 11/108页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SX 48K GATES 144-FBGA |
| 标准包装： | 160 |
| 系列： | SX-A |
| LAB/CLB数： | 2880 |
| 输入/输出数： | 111 |
| 门数： | 48000 |
| 电源电压： | 2.25 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 144-LBGA |
| 供应商设备封装： | 144-FPBGA（13x13） |
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5172147-10/2.07
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相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RBB106DHAD-S621 | EDGECARD 212POS DIP R/A .050 SLD |
| 5745171-5 | CONN BACKSHELL DB9 DIE CAST |
| A42MX24-FPQ208 | IC FPGA MX SGL CHIP 36K 160-PQFP |
| A42MX24-FPQG208 | IC FPGA MX SGL CHIP 36K 208-PQFP |
| HCC65DRYI-S13 | CONN EDGECARD 130PS .100 EXTEND |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A54SX32A-FGG144I | 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 144-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX-A 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A54SX32A-FGG144M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A 32K GATES 1800 CELLS 238MHZ 0.25UM/0.22UM 2.5V 144 - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 111 I/O 144FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 48K GATES 144FBGA |
| A54SX32A-FGG256 | 功能描述:IC FPGA 249I/O 256FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX-A 标准包装:60 系列:XP LAB/CLB数:- 逻辑元件/单元数:10000 RAM 位总计:221184 输入/输出数:244 门数:- 电源电压:1.71 V ~ 3.465 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:388-BBGA 供应商设备封装:388-FPBGA（23x23） 其它名称:220-1241 |
| A54SX32A-FGG256A | 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX-A 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
| A54SX32A-FGG256I | 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX-A 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27） |
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