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参数资料
型号： A54SX32A-FGG256A
厂商： Microsemi SoC
文件页数： 58/108页
文件大小： 0K
描述： IC FPGA SX 48K GATES 256-FBGA
标准包装： 90
系列： SX-A
LAB/CLB数： 2880
输入/输出数： 203
门数： 48000
电源电压： 2.25 V ~ 5.25 V
安装类型： 表面贴装
工作温度： -40°C ~ 125°C
封装/外壳： 256-LBGA
供应商设备封装： 256-FPBGA（17x17）
SX-A Family FPGAs
v5.3
2-33
Table 2-27 A54SX16A Timing Characteristics
(Worst-Case Commercial Conditions VCCA = 2.25 V, VCCI = 4.75 V, TJ = 70°C)
Parameter
Description
–3 Speed1
–2 Speed
–1 Speed
Std. Speed
–F Speed
Units
Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max.
5 V PCI Output Module Timing2
tDLH
Data-to-Pad Low to High
2.2
2.5
2.8
3.3
4.6
ns
tDHL
Data-to-Pad High to Low
2.8
3.2
3.6
4.2
5.9
ns
tENZL
Enable-to-Pad, Z to L
1.3
1.5
1.7
2.0
2.8
ns
tENZH
Enable-to-Pad, Z to H
2.2
2.5
2.8
3.3
4.6
ns
tENLZ
Enable-to-Pad, L to Z
3.0
3.5
3.9
4.6
6.4
ns
tENHZ
Enable-to-Pad, H to Z
2.8
3.2
3.6
4.2
5.9
ns
dTLH
3
Delta Low to High
0.016
0.02
0.022
0.032
ns/pF
dTHL
3
Delta High to Low
0.026
0.03
0.032
0.04
0.052
ns/pF
5 V TTL Output Module Timing4
tDLH
Data-to-Pad Low to High
2.2
2.5
2.8
3.3
4.6
ns
tDHL
Data-to-Pad High to Low
2.8
3.2
3.6
4.2
5.9
ns
tDHLS
Data-to-Pad High to Low—low slew
6.7
7.7
8.7
10.2
14.3
ns
tENZL
Enable-to-Pad, Z to L
2.1
2.4
2.7
3.2
4.5
ns
tENZLS
Enable-to-Pad, Z to L—low slew
7.4
8.4
9.5
11.0
15.4
ns
tENZH
Enable-to-Pad, Z to H
1.9
2.2
2.5
2.9
4.1
ns
tENLZ
Enable-to-Pad, L to Z
3.6
4.2
4.7
5.6
7.8
ns
tENHZ
Enable-to-Pad, H to Z
2.5
2.9
3.3
3.9
5.4
ns
dTLH
3
Delta Low to High
0.014
0.017
0.023
0.031
ns/pF
dTHL
3
Delta High to Low
0.023
0.029
0.031
0.037
0.051
ns/pF
dTHLS
3
Delta High to Low—low slew
0.043
0.046
0.057
0.066
0.089
ns/pF
Notes:
1. All –3 speed grades have been discontinued.
2. Delays based on 50 pF loading.
3. To obtain the slew rate, substitute the appropriate Delta value, load capacitance, and the VCCI value into the following equation:
Slew Rate [V/ns] = (0.1*VCCI – 0.9*VCCI)/ (Cload * dT[LH|HL|HLS])
where Cload is the load capacitance driven by the I/O in pF
dT[LH|HL|HLS] is the worst case delta value from the datasheet in ns/pF.
4. Delays based on 35 pF loading.
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PDF描述
A54SX32A-FG256A IC FPGA SX 48K GATES 256-FBGA
8655MH0901BLF BACKSHELL DB9 STR METAL SHLD
8655PHRA2501LF BACKSHELL DB25 45DEG PLASTIC
A3PE600-1FG484I IC FPGA 600000 GATES 484-FBGA
AMM24DTKN CONN EDGECARD 48POS DIP .156 SLD
相关代理商/技术参数
参数描述
A54SX32A-FGG256I 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 256-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX-A 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27）
A54SX32A-FGG256M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A Family 32K Gates 1800 Cells 238MHz 0.25um Technology 2.5V 256-Pin FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A 32K GATES 1800 CELLS 238MHZ 0.25UM/0.22UM 2.5V 256 - Trays
A54SX32A-FGG484 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX-A 标准包装:40 系列:SX-A LAB/CLB数:6036 逻辑元件/单元数:- RAM 位总计:- 输入/输出数:360 门数:108000 电源电压:2.25 V ~ 5.25 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 70°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FPBGA（27X27）
A54SX32A-FGG484I 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 484-FBGA RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX-A 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23）
A54SX32A-FGG484M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A Family 32K Gates 1800 Cells 238MHz 0.25um Technology 2.5V 484-Pin FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A 32K GATES 1800 CELLS 238MHZ 0.25UM/0.22UM 2.5V 484 - Trays
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