参数资料
| 型号： | A54SX72A-PQG208A |
| 厂商： | Microsemi SoC |
| 文件页数： | 34/108页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA SX-A 108K 208-PQFP |
| 标准包装： | 24 |
| 系列： | SX-A |
| LAB/CLB数： | 6036 |
| 输入/输出数： | 171 |
| 门数： | 108000 |
| 电源电压： | 2.25 V ~ 5.25 V |
| 安装类型： | 表面贴装 |
| 工作温度： | -40°C ~ 125°C |
| 封装/外壳： | 208-BFQFP |
| 供应商设备封装： | 208-PQFP（28x28） |
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SX-A Family FPGAs
v5.3
2-11
Thermal Characteristics
Introduction
The temperature variable in Actel Designer software refers to the junction temperature, not the ambient, case, or
board temperatures. This is an important distinction because dynamic and static power consumption will cause the
chip's junction to be higher than the ambient, case, or board temperatures. EQ 2-9 and EQ 2-10 give the relationship
between thermal resistance, temperature gradient and power.
EQ 2-9
EQ 2-10
Where:
θ
JA
T
J
T
A
–
P
----------------
=
θ
JA
T
C
T
A
–
P
------------------
=
θ
JA = Junction-to-air thermal resistance
θ
JC = Junction-to-case thermal resistance
TJ
= Junction temperature
TA = Ambient temperature
TC = Ambient temperature
P
= total power dissipated by the device
Table 2-12 Package Thermal Characteristics
Package Type
Pin
Count
θ
JC
θ
JA
Units
Still Air
1.0 m/s
200 ft./min.
2.5 m/s
500 ft./min.
Thin Quad Flat Pack (TQFP)
100
14
33.5
27.4
25
°C/W
Thin Quad Flat Pack (TQFP)
144
11
33.5
28
25.7
°C/W
Thin Quad Flat Pack (TQFP)
176
11
24.7
19.9
18
°C/W
Plastic Quad Flat Pack (PQFP)1
208
8
26.1
22.5
20.8
°C/W
Plastic Quad Flat Pack (PQFP) with Heat Spreader2
208
3.8
16.2
13.3
11.9
°C/W
Plastic Ball Grid Array (PBGA)
329
3
17.1
13.8
12.8
°C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
144
3.8
26.9
22.9
21.5
°C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
256
3.8
26.6
22.8
21.5
°C/W
Fine Pitch Ball Grid Array (FBGA)
484
3.2
18
14.7
13.6
°C/W
Notes:
1. The A54SX08A PQ208 has no heat spreader.
2. The SX-A PQ208 package has a heat spreader for A54SX16A, A54SX32A, and A54SX72A.
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A54SX72A-PQ208A | IC FPGA SX-A 108K 208-PQFP |
| GBB95DHBR | CONN EDGECARD 190PS R/A .050 SLD |
| ASM28DRKF-S13 | CONN EDGECARD 56POS .156 EXTEND |
| FSM25DSES | CONN EDGECARD 50POS .156 EYELET |
| ASM36DRYF | CONN EDGECARD 72POS DIP .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| A54SX72A-PQG208I | 功能描述:IC FPGA SX-A 108K 208-PQFP RoHS:是 类别:集成电路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） 系列:SX-A 产品培训模块:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色产品:Cyclone? IV FPGAs 标准包装:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB数:9360 逻辑元件/单元数:149760 RAM 位总计:6635520 输入/输出数:270 门数:- 电源电压:1.16 V ~ 1.24 V 安装类型:表面贴装 工作温度:0°C ~ 85°C 封装/外壳:484-BGA 供应商设备封装:484-FBGA（23x23） |
| A54SX72A-PQG208M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A Family 72K Gates 4024 Cells 217MHz 0.25um Technology 2.5V 208-Pin PQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A 72K GATES 4024 CELLS 217MHZ 0.25UM/0.22UM 2.5V 208 - Trays |
| A54SX72A-PQG208X3 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:SX-A 72K GATE 4024 MC 217MHZ COMM ANTIFUSE 2.5/3.3/5V 208QFP - Trays |
| A55 | 制造商:M/A-COM Technology Solutions 功能描述:GAIN BLOCK |
| A5-5 | 制造商:MA-COM 制造商全称:M/A-COM Technology Solutions, Inc. 功能描述:Cascadable Amplifier 5 to 500 MHz |
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