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参数资料
| 型号： | ABM11DSXI |
| 厂商： | Sullins Connector Solutions |
| 文件页数： | 1/2页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN EDGECARD 22POS DIP .156 SLD |
| 标准包装： | 1 |
| 卡类型： | 非指定 - 双边 |
| 类型： | 母头 |
| Number of Positions/Bay/Row： | 11 |
| 位置数： | 22 |
| 卡厚度： | 0.062"（1.57mm） |
| 行数： | 2 |
| 间距： | 0.156"（3.96mm） |
| 安装类型： | 通孔 |
| 端子： | 焊接 |
| 触点材料： | 铜铍 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 10µin（0.25µm） |
| 触点类型：： | 全波纹管 |
| 颜色： | 绿 |
| 包装： | 托盘 |
| 法兰特点： | 顶部安装开口，螺纹插件，4-40 |
| 材料 - 绝缘体： | 聚苯硫醚（PPS） |
| 工作温度： | -65°C ~ 150°C |
| 读数： | 单路 |
Sullins Edgecards
.156” [3.96mm] Contact Centers, .431” Insulator Height
Dip Solder/Eyelet/Right Angle
SPECIFICATIONS
? Accom modates .062” ± .008” [1.57 ± .20] PC board
? Molded-in key available
? 3 amp current rating per contact
(for 5 amp application, consult factory)
? 30 milli ohm maximum at rated current
READOUT
POLARIZING KEY
.265 [6.73] INSERTION DEPTH
FULL
BELLOWS
BACK-UP
SPRINGS
PLA-K1
KEY IN BETWEEN CONTACTS
(ORDER SEPARATELY)
PLM-K2
KEY IN CONTACT
(ORDER SEPARATELY)
NUMBER
SIDE
.230
[5.84]
.030 .235
[0.76] [5.97]
.200
[5.08]
.092
[2.34]
.262
[6.65]
DUAL (D)
HALF LOADED (H)
CONSULT FACTORY FOR MOLDED-IN KEY
TERMINATION TYPE
(RA) .125 [3.18] FOR ALL POSITIONS
EYELET ACCEPTS
3-#22 AWG
(SA) .270 [6.85] 02 THRU 25 POSITIONS
(SA) .230 [5.84] 28 THRU 36 POSITIONS
(SA) .190 [4.82] 43 POSITIONS
ALTERNATE
TOLERANCE: (RA) ± .025 [0.64]
(SA) ± .040 [1.00]
.185
[4.70]
.137 [3.48] (RT)
.225 [5.71] (RK)
.425 [10.80] (RY)
.137 [3.48] (RX)
.200 [5.08] (RF)
.225 [5.71] (RU)
.408 [10.40] (RP)
.110±.025 [2.79±.64] (SX)
.210±.025 [5.33±.64] (SU)
AVAILABLE WITH DUAL
OR HALF LOADED
READOUT TYPE
EYELET SHAPE
.225
.050
[1.27]
.156
[3.96]
[5.72]
(SE) .007[0.18]
(RE) .014[0.36]
LETTER
SIDE
FITS ?.051[1.30]
.140
[3.56]
FITS ?
.051[1.30]
.200
[5.08]
FITS ?
.051[1.30]
MINIMUM
EYELET
(SE OR RE)
RIGHT ANGLE,
DIP SOLDER
(RA, SA)
NARROW
DIP SOLDER
(RT, RK, RY)
WIDE
DIP SOLDER
(RF, RX, RU, RP)
CENTERED
DIP SOLDER
(SX, SU)
MOUNTING STYLE
?.125
[3.18]
#4-40
?.116 [2.95],
CLEARANCE FOR
#4 SCREW
?.125
[3.18]
.135
[3.43]
CLEARANCE HOLE
(H)
THREADED
INSERT ( I )
FLOATING
BOBBIN (F)
NO MOUNTING EARS
(N)
SIDE MOUNTING
(S)
58
www.sullinscorp.com | 760-744-0125 | toll-free 888-774-3100 | fax 760-744-6081 | info@sullinscorp.com
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
| X4003S8Z-2.7 | IC SUPERVISOR CPU I2C 8-SOIC |
| VE-2WX-EW-F4 | CONVERTER MOD DC/DC 5.2V 100W |
| ACM12DRYS | CONN EDGECARD 24POS DIP .156 SLD |
| VE-2WX-EW-F2 | CONVERTER MOD DC/DC 5.2V 100W |
| ACM11DRYI | CONN EDGECARD 22POS DIP .156 SLD |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| ABM11DSXN | 功能描述:CONN EDGECARD 22POS DIP .156 SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:40 位置数:80 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.125"（3.18mm） 特点:- 安装类型:通孔，直角 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:锡 触点涂层厚度:100µin（2.54µm） 触点类型：:环形波纹管 颜色:黑 包装:托盘 法兰特点:顶部安装开口，螺纹插件，4-40 材料 - 绝缘体:聚酰胺（PA9T） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| ABM11DSXS | 功能描述:CONN EDGECARD 22POS DIP .156 SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:6 位置数:12 卡厚度:0.125"（3.18mm） 行数:2 间距:0.156"（3.96mm） 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin（0.25µm） 触点类型：:环形波纹管 颜色:绿 包装:托盘 法兰特点:齐平安装，顶开口，螺纹插件，4-40 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚（PPS） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| ABM11W-16.0000MHZ-4-J1Z-T3 | 功能描述:CRYSTAL 16.0000MHZ 4PF SMD 制造商:abracon llc 系列:ABM11W 包装:带卷（TR） 零件状态:在售 类型:MHz 晶体 频率:16MHz 频率稳定度:±50ppm 频率容差:±10ppm 负载电容:4pF ESR（等效串联电阻）:200 Ohms 工作模式:基谐 工作温度:-40°C ~ 105°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD，无引线 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.063" 宽（2.00mm x 1.60mm） 高度 - 安装（最大值）:0.020"（0.50mm） 标准包装:3,000 |
| ABM11W-16.0000MHZ-4-J2Z-T3 | 功能描述:CRYSTAL 16.0000MHZ 4PF SMD 制造商:abracon llc 系列:ABM11W 包装:带卷（TR） 零件状态:在售 类型:MHz 晶体 频率:16MHz 频率稳定度:±50ppm 频率容差:±20ppm 负载电容:4pF ESR（等效串联电阻）:200 Ohms 工作模式:基谐 工作温度:-40°C ~ 105°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD，无引线 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.063" 宽（2.00mm x 1.60mm） 高度 - 安装（最大值）:0.020"（0.50mm） 标准包装:3,000 |
| ABM11W-16.0000MHZ-6-B1U-T3 | 功能描述:CRYSTAL 16.0000MHZ 6PF SMD 制造商:abracon llc 系列:ABM11W 包装:剪切带（CT） 零件状态:在售 类型:MHz 晶体 频率:16MHz 频率稳定度:±10ppm 频率容差:±10ppm 负载电容:6pF ESR（等效串联电阻）:200 Ohms 工作模式:基谐 工作温度:-20°C ~ 70°C 等级:- 安装类型:表面贴装 封装/外壳:4-SMD，无引线 大小/尺寸:0.079" 长 x 0.063" 宽（2.00mm x 1.60mm） 高度 - 安装（最大值）:0.020"（0.50mm） 标准包装:1 |
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