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参数资料
| 型号： | AC164335 |
| 厂商： | Microchip Technology |
| 文件页数： | 192/285页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | MODULE SKT FOR 10X10 PM3 44TQFP |
| 标准包装： | 1 |
| 模块/板类型： | TQFP 插座模块 |
| 适用于相关产品： | MPLAB? PM3 |
| 产品目录页面： | 658 (CN2011-ZH PDF) |
| 相关产品： | PIC24FJ64GA004-E/PT-ND - IC PIC MCU FLASH 64K 44-TQFP PIC24FJ48GA004-E/PT-ND - IC PIC MCU FLASH 48K 44-TQFP PIC24FJ32GA004-E/PT-ND - IC PIC MCU FLASH 32K 44-TQFP PIC24FJ16GA004-E/PT-ND - IC PIC MCU FLASH 16K 44-TQFP DSPIC33FJ16MC304-I/ML-ND - IC DSPIC MCU/DSP 16K 44QFN DSPIC33FJ16MC304-E/ML-ND - IC DSPIC MCU/DSP 16K 44QFN DSPIC33FJ64MC204-I/PT-ND - IC DSPIC MCU/DSP 64K 44-TQFP DSPIC33FJ64MC204-E/PT-ND - IC DSPIC MCU/DSP 64K 44-TQFP DSPIC33FJ64MC204T-I/PTTR-ND - IC DSPIC MCU/DSP 64K 44TQFP DSPIC33FJ16MC304T-I/MLTR-ND - IC DSPIC MCU/DSP 16K 44QFN 更多... |
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2006 Microchip Technology Inc.
Preliminary
DS70178C-page 269
dsPIC30F1010/202X
28-Lead Skinny Plastic Dual In-line (SP) – 300 mil Body (PDIP)
Note:
For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at
http://www.microchip.com/packaging
15
10
5
15
10
5
β
Mold Draft Angle Bottom
15
10
5
15
10
5
α
Mold Draft Angle Top
10.92
8.89
8.13
.430
.350
.320
eB
Overall Row Spacing
§
0.56
0.48
0.41
.022
.019
.016
B
Lower Lead Width
1.65
1.33
1.02
.065
.053
.040
B1
Upper Lead Width
0.38
0.29
0.20
.015
.012
.008
c
Lead Thickness
3.43
3.30
3.18
.135
.130
.125
L
Tip to Seating Plane
35.18
34.67
34.16
1.385
1.365
1.345
D
Overall Length
7.49
7.24
6.99
.295
.285
.275
E1
Molded Package Width
8.26
7.87
7.62
.325
.310
.300
E
Shoulder to Shoulder Width
0.38
.015
A1
Base to Seating Plane
3.43
3.30
3.18
.135
.130
.125
A2
Molded Package Thickness
4.06
3.81
3.56
.160
.150
.140
A
Top to Seating Plane
2.54
.100
p
Pitch
28
n
Number of Pins
MAX
NOM
MIN
MAX
NOM
MIN
Dimension Limits
MILLIMETERS
INCHES*
Units
2
1
D
n
E1
c
eB
β
E
α
p
L
A2
B
B1
A
A1
Notes:
JEDEC Equivalent: MO-095
Drawing No. C04-070
* Controlling Parameter
Dimension D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed .010” (0.254mm) per side.
§ Significant Characteristic
相关PDF资料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| AC164322 | MODULE SOCKET MPLAB PM3 28/44QFN |
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| MAX6441KAFIWD3+T | IC BATTERY MON DUAL SOT23-8 |
| RP30-4812DF/N-HC | CONV DC/DC 30W 36-75VIN +/-12VOU |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
| AC164336 | 功能描述:插座和适配器 PM3 28/44L SOCKET MODULE RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品:Adapter 用于:EM35x |
| AC164337 | 功能描述:插座和适配器 PM3 40L SOCKET MODULE RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品:Adapter 用于:EM35x |
| AC164338 | 功能描述:插座和适配器 PM3 Socket Module RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品:Adapter 用于:EM35x |
| AC164339 | 功能描述:插座和适配器 MPLAB PM3 Socket Module RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品:Adapter 用于:EM35x |
| AC164340 | 功能描述:插座和适配器 MPLAB PM3 Socket Mod for 8LDFN or 20LQFN RoHS:否 制造商:Silicon Labs 产品:Adapter 用于:EM35x |
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