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参数资料
| 型号： | ACB50DHHN |
| 厂商： | Sullins Connector Solutions |
| 文件页数： | 1/2页 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | CONN EDGECARD 100PS .050 DIP SLD |
| 标准包装： | 1 |
| 卡类型： | 非指定 - 双边 |
| 类型： | 母头 |
| Number of Positions/Bay/Row： | 50 |
| 位置数： | 100 |
| 卡厚度： | 0.062"（1.57mm） |
| 行数： | 2 |
| 间距： | 0.050"（1.27mm） |
| 安装类型： | 通孔 |
| 端子： | 焊接，交错式 |
| 触点材料： | 铜铍 |
| 触点表面涂层： | 金 |
| 触点涂层厚度： | 30µin（0.76µm） |
| 触点类型：： | 发夹式波纹管 |
| 颜色： | 黑 |
| 包装： | 管件 |
| 材料 - 绝缘体： | 聚苯硫醚（PPS） |
| 工作温度： | -65°C ~ 150°C |
| 读数： | 双 |
相关PDF资料 |
PDF描述 |
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| ABB50DHHN | CONN EDGECARD 100PS .050 DIP SLD |
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| T95R226K050HSSS | CAP TANT 22UF 50V 10% 2824 |
相关代理商/技术参数 |
参数描述 |
|---|---|
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| ACB50DHHT | 功能描述:CONN EDGECARD 100PS .050 DIP SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:6 位置数:12 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.156"（3.96mm） 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:锡 触点涂层厚度:100µin（2.54µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:蓝 包装:托盘 法兰特点:顶部安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 材料 - 绝缘体:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
| ACB50DHLD | 功能描述:CONN EDGECARD 100PS .050 DIP SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:25 系列:357 卡类型:非指定 - 单边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:36 位置数:36 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:1 间距:0.156"（3.96mm） 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:铜，镍，锡合金 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 触点类型：:发夹式波纹管 颜色:黑 包装:散装 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:热塑性聚酯 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:单路 |
| ACB50DHLN | 功能描述:CONN EDGECARD 100PS .050 DIP SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:25 系列:357 卡类型:非指定 - 单边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:36 位置数:36 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:1 间距:0.156"（3.96mm） 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:铜，镍，锡合金 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:- 触点类型：:发夹式波纹管 颜色:黑 包装:散装 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:热塑性聚酯 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:单路 |
| ACB50DHLR | 功能描述:CONN EDGECARD 100PS .050 DIP SLD RoHS:是 类别:连接器，互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:7 位置数:14 卡厚度:0.062"（1.57mm） 行数:2 间距:0.100"（2.54mm） 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin（0.76µm） 触点类型：:全波纹管 颜色:蓝 包装:管件 法兰特点:顶部安装开口，无螺纹，0.125"（3.18mm）直径 材料 - 绝缘体:聚对苯二甲酸丁二酯（PBT） 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双 |
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