参数资料
型号: ACE25DHRR
厂商: Sullins Connector Solutions
文件页数: 112/132页
文件大小: 0K
描述: CONN CARD EXTEND 50POS 1MM SLD
标准包装: 1
卡类型: 非指定 - 双边
类型: 母头
Number of Positions/Bay/Row: 25
位置数: 50
卡厚度: 0.062"(1.57mm)
行数: 2
间距: 0.039"(1.00mm)
特点: 板锁,卡扩展器
安装类型: 板边缘,跨骑式安装
端子: 焊接
触点材料: 铜铍
触点表面涂层:
触点涂层厚度: 30µin(0.76µm)
触点类型:: 发夹式波纹管
颜色:
包装: 管件
材料 - 绝缘体: 聚苯硫醚(PPS)
工作温度: -65°C ~ 150°C
读数:

Micro Plastics Edgecards
.156” Contact Centers, .431” Insulator Height,
Dip Solder
SPECIFICATIONS
?
?
?
?
Acc ommodates .062” ± .008” [1.57 ± 0.20] PC Board
Insulator Material available in PBT, PPS or PA9T
3 Amp Current Rating per contact
Insulator / Contact Speci?cations and
Part Number Coding See Page 82-83
? Row Spacing Available in .140” or .200”
(Use Modi?cation Code ‘E9’ or‘X9’ for .200”)
? P/N 04-0003-000 for In Between Contact Position Key
P/N 04-0002-000 for In Contact Position Key
See Page 126 (Sold Separately)
? Molded-in Key Available - Consult Factory
TERMINATION TYPE
.225±.025
[5.72±0.64]
.200±.025
[5.08±0.64]
.140[3.56]
FITS .051[1.30]
MIN HOLE
.007 [0.18]
.200 [5.08]
FITS
.051[1.30]
MIN HOLE
DIP SOLDER (S)
.140" ROW SPACING
DIP SOLDER (S)
.200" ROW SPACING
REQUIRES 'X9' MODIFICATION CODE
Example P/N: MPSL-0156-10-DS-1K
Example P/N: MPSL-0156-10-DS-1X9K
MOUNTING STYLE
?.125
[3.18]
#4-40
?.116 [2.95],
CLEARANCE FOR
#4 SCREW
(STYLE 1)
(STYLE 2)
(STYLE 3)
(STYLE 4)
112
www.sullinscorp.com | 760-744-0125 | toll-free 888-774-3100 | fax 760-744-6081 | info@sullinscorp.com
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ACE29DHAD 功能描述:CONN EDGECARD 58POS 1MM 制造商:sullins connector solutions 系列:- 包装:管件 零件状态:有效 卡类型:非指定 - 双边 公母:母头 位/盘/排数:29 针脚数:58 卡厚度:0.062"(1.57mm) 排数:2 间距:0.039"(1.00mm) 特性:- 安装类型:通孔,直角 端接:焊接,交错式 触头材料:铜铍 触头镀层:金 触头镀层厚度:30μin(0.76μm) 触头类型:发夹式波纹管 颜色:- 法兰特性:齐平安装,顶开口,无螺纹,0.125"(3.18mm)直径 工作温度:-65°C ~ 150°C 材料 - 绝缘:聚苯硫醚(PPS) 读数:双 标准包装:10
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