参数资料
型号: ACE50DHFD
厂商: Sullins Connector Solutions
文件页数: 112/132页
文件大小: 0K
描述: CONN EDGECARD 100POS 1MM SMD
标准包装: 1
卡类型: 非指定 - 双边
类型: 母头
Number of Positions/Bay/Row: 50
位置数: 100
卡厚度: 0.062"(1.57mm)
行数: 2
间距: 0.039"(1.00mm)
安装类型: 表面贴装
端子: 焊接
触点材料: 铜铍
触点表面涂层:
触点涂层厚度: 30µin(0.76µm)
触点类型:: 发夹式波纹管
颜色:
包装: 管件
法兰特点: 齐平安装,顶开口,无螺纹,0.125"(3.18mm)直径
材料 - 绝缘体: 聚苯硫醚(PPS)
工作温度: -65°C ~ 150°C
读数:

Micro Plastics Edgecards
.156” Contact Centers, .431” Insulator Height,
Dip Solder
SPECIFICATIONS
?
?
?
?
Acc ommodates .062” ± .008” [1.57 ± 0.20] PC Board
Insulator Material available in PBT, PPS or PA9T
3 Amp Current Rating per contact
Insulator / Contact Speci?cations and
Part Number Coding See Page 82-83
? Row Spacing Available in .140” or .200”
(Use Modi?cation Code ‘E9’ or‘X9’ for .200”)
? P/N 04-0003-000 for In Between Contact Position Key
P/N 04-0002-000 for In Contact Position Key
See Page 126 (Sold Separately)
? Molded-in Key Available - Consult Factory
TERMINATION TYPE
.225±.025
[5.72±0.64]
.200±.025
[5.08±0.64]
.140[3.56]
FITS .051[1.30]
MIN HOLE
.007 [0.18]
.200 [5.08]
FITS
.051[1.30]
MIN HOLE
DIP SOLDER (S)
.140" ROW SPACING
DIP SOLDER (S)
.200" ROW SPACING
REQUIRES 'X9' MODIFICATION CODE
Example P/N: MPSL-0156-10-DS-1K
Example P/N: MPSL-0156-10-DS-1X9K
MOUNTING STYLE
?.125
[3.18]
#4-40
?.116 [2.95],
CLEARANCE FOR
#4 SCREW
(STYLE 1)
(STYLE 2)
(STYLE 3)
(STYLE 4)
112
www.sullinscorp.com | 760-744-0125 | toll-free 888-774-3100 | fax 760-744-6081 | info@sullinscorp.com
相关PDF资料
PDF描述
HBC08DREH-S13 CONN EDGECARD 16POS .100 EXTEND
AISC-0805-R15J-T INDUCTOR WW CERAM 150NH 0805
ADR431ARZ IC VREF SERIES PREC 2.5V 8-SOIC
GBC20DRES-S13 CONN EDGECARD 40POS .100 EXTEND
ADR435ARZ IC VREF SERIES PREC 5V 8-SOIC
相关代理商/技术参数
参数描述
ACE50DHFN 功能描述:CONN CARDEDGE 100POS 1MM SMD RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:30 位置数:60 卡厚度:0.093"(2.36mm) 行数:2 间距:0.100"(2.54mm) 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:铜铍 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin(0.25µm) 触点类型::全波纹管 颜色:绿 包装:托盘 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚(PPS) 工作温度:-65°C ~ 150°C 读数:双
ACE50DHFR 功能描述:CONN CARDEDGE 100POS 1MM SMD RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:40 位置数:80 卡厚度:0.062"(1.57mm) 行数:2 间距:0.156"(3.96mm) 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:铜铍 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:30µin(0.76µm) 触点类型::环形波纹管 颜色:绿 包装:托盘 法兰特点:齐平安装,顶开口,无螺纹,0.125"(3.18mm)直径 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚(PPS) 工作温度:-65°C ~ 150°C 读数:双
ACE50DHFT 功能描述:CONN EDGECARD 100POS 1MM SMD RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:36 位置数:72 卡厚度:0.093"(2.36mm) 行数:2 间距:0.156"(3.96mm) 特点:- 安装类型:通孔,直角 端子:焊接 触点材料:磷青铜 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin(0.25µm) 触点类型::环形波纹管 颜色:绿 包装:托盘 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚(PPS) 工作温度:-65°C ~ 125°C 读数:双
ACE50DHHD 功能描述:CONN EDGECARD 100POS 1MM DIP SLD RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:30 位置数:60 卡厚度:0.093"(2.36mm) 行数:2 间距:0.100"(2.54mm) 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:铜铍 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin(0.25µm) 触点类型::全波纹管 颜色:绿 包装:托盘 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚(PPS) 工作温度:-65°C ~ 150°C 读数:双
ACE50DHHN 功能描述:CONN EDGECARD 100POS 1MM DIP SLD RoHS:是 类别:连接器,互连式 >> Card Edge 系列:- 标准包装:1 系列:- 卡类型:非指定 - 双边 类型:母头 Number of Positions/Bay/Row:30 位置数:60 卡厚度:0.093"(2.36mm) 行数:2 间距:0.100"(2.54mm) 特点:- 安装类型:通孔 端子:焊接 触点材料:铜铍 触点表面涂层:金 触点涂层厚度:10µin(0.25µm) 触点类型::全波纹管 颜色:绿 包装:托盘 法兰特点:- 材料 - 绝缘体:聚苯硫醚(PPS) 工作温度:-65°C ~ 150°C 读数:双